特許
J-GLOBAL ID：200903079785710488
めっき方法と高周波線路
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
河宮 治
, 竹内 三喜夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-154799
公開番号（公開出願番号）：特開2005-210672
出願日： 2004年05月25日
公開日（公表日）： 2005年08月04日
要約：
【課題】 小型の高周波線路の製造に適用できるめっき方法と、そのメッキ方法により作製された小型化が可能でかつ伝送損失の小さい高周波線路を提供する。【解決手段】 充填材を含む第1の樹脂からなる第1部と第1部とは異なる材料からなる第2部とを有してなる複合部材にめっきをする方法であって、充填材を溶解しかつ第2部の表面状態を実質的に変化させることのない表面処理液で複合部材を処理する前処理工程と、前処理工程で処理した複合材料を無電界めっきするめっき工程とを含み、第1部に選択的にめっき膜を形成する。【選択図】図1A
請求項（抜粋）：
充填材を含む第1の樹脂からなる第1部と上記第1の樹脂とは異なる材料からなる第2部とを有してなる複合部材にめっきをする方法であって、
上記充填材を溶解しかつ上記第2部の表面状態を実質的に変化させることのない表面処理液で上記複合部材を処理する前処理工程と、
上記前処理工程で処理した上記複合材料を無電界めっきするめっき工程とを含み、
上記第1部に選択的にめっき膜を形成することを特徴とするめっき方法。
IPC (9件)：
H01P11/00
, C23C18/16
, C23C18/31
, H01P1/02
, H01P3/02
, H01P3/04
, H01P3/08
, H01P5/08
, H01P5/18
H01P11/00 G
, C23C18/16 A
, C23C18/31 A
, H01P1/02 A
, H01P3/02
, H01P3/04
, H01P3/08
, H01P5/08 Z
, H01P5/18 J
, H01P5/18 M
4K022AA13
, 4K022AA37
, 4K022BA08
, 4K022CA02
, 4K022CA03
, 4K022CA08
, 4K022DA01
, 5J014CA51
出願人引用 (1件)
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光伝送モジュール
公報種別：公開公報
出願番号：特願平11-373502
出願人：沖電気工業株式会社
審査官引用 (10件)
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