特許

J-GLOBAL ID：201403033707941694

超音波振動子ユニットおよびその製造方法

発明者： 小林 和裕 ,  藤井 隆司 ,  元木 和也 ,  渡辺 徹
出願人/特許権者： 日立アロカメディカル株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人YKI国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-265239
公開番号（公開出願番号）：特開2014-110601
出願日： 2012年12月04日
公開日（公表日）： 2014年06月12日
要約：

【課題】回路基板に接合された振動子ブランクを切削工具により切断してアレイ振動子を形成する。【解決手段】回路基板16の振動子接合面36には溝38が形成されている。振動子接合面36に、圧電素子素材の層を含む振動子ブランクを接合する。振動子ブランクを溝38の位置に合わせて切削工具によって切断し、個振動子12を切り出してアレイ振動子14を作製する。予め溝38が形成されていることにより、切削工具が、切削性の悪い回路基板16に接触せずに、振動子ブランクを切断することができる。【選択図】図6

請求項（抜粋）：

アレイ振動子を有する超音波振動子ユニットの製造方法であって、 溝が形成された回路基板表面に、圧電素子素材の層を有する振動子ブランクを接合するステップと、 回路基板表面の溝の位置に合わせて切削工具を用いて振動子ブランクを切断してアレイ振動子を形成するステップと、 を含む、超音波振動子ユニットの製造方法。

IPC (2件)：

H04R 31/00 ,  H04R 17/00

FI (2件)：

H04R31/00 330 ,  H04R17/00 332B

Fターム (7件)：

4C601GB06 ,  4C601GB20 ,  4C601GB41 ,  5D019AA26 ,  5D019BB19 ,  5D019FF04 ,  5D019HH01

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 超音波探触子、超音波診断装置及び超音波探傷装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-017445   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開平4-218765
  
• 積層構造体アレイ及びその製造方法、並びに、超音波トランスデューサアレイの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-327071   出願人：富士写真フイルム株式会社
• 特開平4-218765