特許
J-GLOBAL ID：200903085467489578
積層構造体アレイ及びその製造方法、並びに、超音波トランスデューサアレイの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
渡部 温
, 宇都宮 正明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-327071
公開番号（公開出願番号）：特開2005-087577
出願日： 2003年09月19日
公開日（公表日）： 2005年04月07日
要約：
【課題】 圧電振動子等の複数の積層構造体が任意の配列で配置された積層構造体アレイを容易に作製する。 【解決手段】 積層構造体アレイの製造方法は、圧電材料に電極が形成された積層構造体の複数の素子を用意する工程S11〜S13と、基板材料の主面に少なくとも1つの金属材料層を形成することにより、複数の素子を配置するための基板を作製する工程S14と、少なくとも1つの金属材料層が軟化する温度まで基板を加熱する工程S15と、加熱された基板の主面に複数の素子を所望の配列となるように配置して仮固定する工程S16と、複数の素子が仮固定された基板を少なくとも1つの金属材料層の融点以上に加熱することにより、基板が冷却された後に複数の素子を基板に固定する工程S17とを含む。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
圧電材料に電極が形成された積層構造体の複数の素子を用意する工程(a)と、
基板材料の主面に少なくとも1つの金属材料層を形成することにより、前記複数の素子を配置するための基板を作製する工程(b)と、
前記少なくとも1つの金属材料層が軟化する温度まで前記基板を加熱する工程(c)と、
加熱された前記基板の主面に前記複数の素子を所望の配列となるように配置して仮固定する工程(d)と、
前記複数の素子が仮固定された前記基板を前記少なくとも1つの金属材料層の融点以上に加熱することにより、前記基板が冷却された後に前記複数の素子を前記基板に固定する工程(e)と、
を具備する積層構造体アレイの製造方法。
IPC (4件)：
A61B8/00
, G01N29/24
, H04R17/00
, H04R31/00
A61B8/00
, G01N29/24 502
, H04R17/00 332B
, H04R31/00 330
2G047GB02
, 2G047GB32
, 4C601EE30
, 4C601GB06
, 4C601GB11
, 4C601GB19
, 4C601GB41
, 5D019AA26
, 5D019BB19
, 5D019BB20
, 5D019BB29
