特許
J-GLOBAL ID：201403035168726558
パッケージキャリア
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
杉村 憲司
, 下地 健一
, 石川 雅章
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-129415
公開番号（公開出願番号）：特開2014-107542
出願日： 2013年06月20日
公開日（公表日）： 2014年06月09日
要約：
【課題】本発明は少なくとも1つの熱発生要素をキャリアするように適合されたパッケージキャリアを提供する。【解決手段】パッケージキャリアは、基板、第1及び第2の絶縁層、第1及び第2のパターン回路層、少なくとも1つの第1及び第2の導電スルーホール、熱放散チャネル、接着剤層及び熱伝導要素を含む。第1及び第2のパターン回路層は、基板の上面及び下面の上にそれぞれ配置された第1及び第2の絶縁層の上にそれぞれ配置される。熱放散チャネルは、第1及び第2の絶縁層、第1のパターン回路層、及び基板を少なくとも通過する。第1及び第2の導電スルーホールは、基板と第1及び第2のパターン回路層とを電気的に接続する。熱伝導要素の少なくとも2つの反対の側面が、各々、少なくとも1つの凸部又は少なくとも1つの凹部を含む。熱伝導要素が、接着剤層を介して、熱放散チャネル内に取り付けられる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
パッケージキャリアであって、
互いに反対側の上面及び下面を有する基板と、
該基板の前記上面の上に配置された第1の絶縁層と、
該第1の絶縁層の上に配置され、前記第1の絶縁層の一部を露出する第1のパターン回路層と、
前記第1の絶縁層の中に配置され、前記基板と前記第1のパターン回路層とを電気的に接続する少なくとも1つの第1の導電スルーホールと、
前記基板の前記下面の上に配置された第2の絶縁層と、
該第2の絶縁層の上に配置され、前記第2の絶縁層の一部を露出する第2のパターン回路層と、
前記第2の絶縁層の中に配置され、前記基板と前記第2のパターン回路層とを電気的に接続する少なくとも1つの第2の導電スルーホールと、
前記第1の絶縁層、前記第1のパターン回路層、前記基板及び前記第2の絶縁層を少なくとも通過する熱放散チャネルと、
該熱放散チャネルの中に配置された熱伝導要素であって、前記熱伝導要素の少なくとも2つの反対の側面が、各々、少なくとも1つの凸部又は少なくとも1つの凹部を含み、前記第1のパターン回路層及び前記第2のパターン回路層が、さらに、前記熱伝導要素の上面及び下面の上に延びて配置された、熱伝導要素と、
該熱伝導要素と前記熱放散チャネルとの間に配置された接着剤層であって、前記熱伝導要素が、前記接着剤層を介して、前記熱放散チャネル内に取り付けられた、接着剤層と、
を備える、パッケージキャリア。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L23/12 J
, H01L23/36 C
5F136BB03
, 5F136BC01
, 5F136DA33
, 5F136EA24
, 5F136EA27
, 5F136FA01
, 5F136FA12
, 5F136FA22
, 5F136FA24
