特許
J-GLOBAL ID：201203046273049470
電子回路基板、電子部品パッケージおよび電子回路基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
久原 健太郎
, 内野 則彰
, 木村 信行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-048199
公開番号（公開出願番号）：特開2012-039072
出願日： 2011年03月04日
公開日（公表日）： 2012年02月23日
要約：
【課題】高い位置精度を保ったまま、基板の所定の位置に保持された貫通電極を備えた電子回路基板および電子回路基板の製造方法を提供することを課題とする。【解決手段】絶縁材料からなる基板2と、該基板2を貫通して配置された導電性材料からなる一つまたは複数の貫通電極3と、該貫通電極3の前記基板2から露出した一端に設けられた凹部4と、を備えた電子回路基板1とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
絶縁材料からなる基板と、
該基板を貫通して配置された導電性材料からなる一つまたは複数の貫通電極と、
該貫通電極の前記基板から露出した一端に設けられた凹部と、
を備えたことを特徴とする電子回路基板。
IPC (5件)：
H01L 23/12
, H01L 23/04
, H03H 9/02
, H03H 3/02
, H03B 5/32
H01L23/12 K
, H01L23/04 D
, H03H9/02 A
, H03H3/02 B
, H03B5/32 H
5J079AA04
, 5J079BA43
, 5J079FA01
, 5J079HA03
, 5J079HA06
, 5J079HA16
, 5J079HA28
, 5J079HA29
, 5J108AA09
, 5J108BB02
, 5J108CC04
, 5J108EE03
, 5J108EE07
, 5J108EE14
, 5J108FF11
, 5J108GG03
, 5J108GG17
, 5J108JJ04
, 5J108KK02
, 5J108KK04
, 5J108MM01
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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