特許
J-GLOBAL ID:201403037082380333
ウエーハの加工方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
松本 昂
, 大上 寛
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-138447
公開番号(公開出願番号):特開2014-003197
出願日: 2012年06月20日
公開日(公表日): 2014年01月09日
要約:
【課題】 環状切削溝の溝底を平坦に形成してウエーハが破損する恐れを低減可能なウエーハの加工方法を提供することである。【解決手段】 外周に面取り部を有するウエーハの該面取り部を切削ブレードで除去するウエーハの加工方法であって、ウエーハをチャックテーブルで保持する保持ステップと、該保持ステップを実施した後、切削ブレードをウエーハの外周部分に所定深さ切り込ませる切削ブレード切り込みステップと、該切削ブレード切り込みステップを実施した後、ウエーハを保持した該チャックテーブルを一回転させることで該切削ブレードでウエーハの外周部を切削し、環状切削溝を形成するとともに該面取り部を部分的に除去する第1加工ステップと、該第1加工ステップを実施した後、該チャックテーブルを一回転させることで少なくとも該環状切削溝の底部を平坦化する第2加工ステップと、を備えたことを特徴とする。【選択図】図6
請求項(抜粋):
外周に面取り部を有するウエーハの該面取り部を切削ブレードで除去するウエーハの加工方法であって、
ウエーハをチャックテーブルで保持する保持ステップと、
該保持ステップを実施した後、切削ブレードをウエーハの外周部分に所定深さ切り込ませる切削ブレード切り込みステップと、
該切削ブレード切り込みステップを実施した後、ウエーハを保持した該チャックテーブルを一回転させることで該切削ブレードでウエーハの外周部を切削し、環状切削溝を形成するとともに該面取り部を部分的に除去する第1加工ステップと、
該第1加工ステップを実施した後、該チャックテーブルを一回転させることで少なくとも該環状切削溝の底部を平坦化する第2加工ステップと、
を備えたことを特徴とするウエーハの加工方法。
IPC (1件):
FI (1件):
Fターム (5件):
5F057AA05
, 5F057AA11
, 5F057BA15
, 5F057CA16
, 5F057DA17
引用特許:
出願人引用 (6件)
-
半導体装置の製造方法および製造装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-341672
出願人:シャープ株式会社
-
特開平4-263425
-
ウエーハの処理方法および処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2006-090235
出願人:株式会社ディスコ
-
切削方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2004-275662
出願人:株式会社ディスコ
-
平面研削方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-070773
出願人:株式会社ディスコ
-
基板の切削加工方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2005-354837
出願人:株式会社ディスコ
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審査官引用 (6件)
-
半導体装置の製造方法および製造装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-341672
出願人:シャープ株式会社
-
特開平4-263425
-
ウエーハの処理方法および処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2006-090235
出願人:株式会社ディスコ
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切削方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2004-275662
出願人:株式会社ディスコ
-
平面研削方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-070773
出願人:株式会社ディスコ
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基板の切削加工方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2005-354837
出願人:株式会社ディスコ
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