特許
J-GLOBAL ID：201403037605781574

ヒータを備え急速に温度変化する基板支持体

発明者：
ヴォルフォフスキ, レオン

ヴォルフォフスキ, レオン について

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クルカルニ, マユル ジー.

クルカルニ, マユル ジー. について

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ミンコヴィッチ, アレックス

ミンコヴィッチ, アレックス について


出願人/特許権者：
アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド

アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド について


代理人 (2件)： 園田 吉隆 ,  小林 義教
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-551320
公開番号（公開出願番号）：特表2014-510392
出願日： 2012年01月26日
公開日（公表日）： 2014年04月24日
要約：
本明細書においては、ヒータおよび一体化された冷却装置を有する基板支持体の実施形態が提示される。いくつかの実施形態においては、基板支持体は、基板が第1の部材の第1の表面の上方に存在する場合に基板に対して熱を分配するための第1の部材と、第1の部材の下方に配設され、第1の部材に対して熱を供給するために1つまたは複数の加熱ゾーンを有するヒータと、ヒータにより供給される熱を除去するために第1の部材の下方に配設される複数の冷却チャネルと、第1の部材の第1の表面の上方に第1の距離を置いて配設された複数の基板支持体ピンであって、基板が基板支持体の上に存在する場合に基板の裏側表面を支持するための、複数の基板支持体ピンと、第1の部材の第1の表面から、および複数の基板支持体ピンの周囲に延在するアラインメントガイドとを備えることができる。
請求項（抜粋）：
基板支持体であって、 基板が第1の部材の第1の表面の上方に存在する場合に、前記基板に対して熱を分配するための前記第1の部材と、 前記第1の部材の下方に配設され、前記第1の部材に対して熱を供給するために1つまたは複数の加熱ゾーンを有するヒータと、 前記ヒータにより供給される熱を除去するために前記第1の部材の下方に配設される複数の冷却チャネルと、 前記第1の部材の前記第1の表面の上方に第1の距離を置いて配設された複数の基板支持体ピンであって、基板が前記基板支持体の上に存在する場合に、前記基板の裏側表面を支持するための、前記複数の基板支持体ピンと、 前記第1の部材の前記第1の表面から、および前記複数の基板支持体ピンの周囲に延在するアラインメントガイドと を備える、基板支持体。
IPC (4件)：
H01L 21/683 ,  H01L 21/02 ,  H01L 21/306 ,  C23C 16/46
FI (4件)：
H01L21/68 N ,  H01L21/02 Z ,  H01L21/302 101G ,  C23C16/46
Fターム (34件)：
4K030GA02 ,  4K030KA23 ,  4K030KA26 ,  5F004AA01 ,  5F004BB25 ,  5F004BB26 ,  5F004BB28 ,  5F004BB29 ,  5F004BC06 ,  5F004CA03 ,  5F004CA08 ,  5F004CB09 ,  5F004CB12 ,  5F131AA02 ,  5F131BA03 ,  5F131BA04 ,  5F131BA19 ,  5F131BA24 ,  5F131CA03 ,  5F131EA03 ,  5F131EA04 ,  5F131EB54 ,  5F131EB72 ,  5F131EB78 ,  5F131EB79 ,  5F131EB81 ,  5F131EB82 ,  5F131EB84 ,  5F131EB89 ,  5F131FA14 ,  5F131FA32 ,  5F131KA23 ,  5F131KA47 ,  5F131KA54
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (5件)
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