特許
J-GLOBAL ID：201403090078637190

ヒータを有する基板支持体

発明者：
ヴォルフォフスキ, レオン

ヴォルフォフスキ, レオン について

, 
クルカルニ, マユル ジー.

クルカルニ, マユル ジー. について


出願人/特許権者：
アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド

アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド について


代理人 (2件)： 園田 吉隆 ,  小林 義教
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-525044
公開番号（公開出願番号）：特表2014-524664
出願日： 2012年07月30日
公開日（公表日）： 2014年09月22日
要約：
本明細書においては、ヒータを有する基板支持体の実施形態が提供される。いくつかの実施形態においては、基板支持体は、基板が第1の部材の第1の表面の上方に存在する場合に基板に対して熱を分配するための第1の部材と、第1の部材に対して結合され、かつ第1の部材に対して熱を供給するために1つまたは複数の加熱ゾーンを有する、ヒータと、第1の部材の下方に配設された第2の部材と、第1の部材と第2の部材との間に配設され、第1の部材と第2の部材との間に間隙を形成する、管状本体と、第1の部材の第1の表面の上方に第1の距離を置いて配設され、基板が基板支持体の上に存在する場合には基板の裏側表面を支持する、複数の基板支持ピンとを含み得る。
請求項（抜粋）：
基板支持体であって、 基板が第1の部材の第1の表面の上方に存在する場合に前記基板に対して熱を分配するための第1の部材と、 前記第1の部材に対して結合され、かつ前記第1の部材に対して熱を供給するために1つまたは複数の加熱ゾーンを有する、ヒータと、 前記第1の部材の下方に配設された第2の部材と、 前記第1の部材と前記第2の部材との間に配設され、前記第1の部材と前記第2の部材との間に間隙を形成する、管状本体と、 前記第1の部材の前記第1の表面の上方に第1の距離を置いて配設され、基板が前記基板支持体の上に存在する場合には前記基板の裏側表面を支持する、複数の基板支持ピンと を備える、基板支持体。
IPC (2件)：
H01L 21/683 ,  H01L 21/02
FI (2件)：
H01L21/68 N ,  H01L21/02 Z
Fターム (23件)：
5F131AA02 ,  5F131BA01 ,  5F131BA19 ,  5F131BA24 ,  5F131CA03 ,  5F131EA04 ,  5F131EB02 ,  5F131EB54 ,  5F131EB56 ,  5F131EB57 ,  5F131EB72 ,  5F131EB78 ,  5F131EB79 ,  5F131EB81 ,  5F131EB84 ,  5F131FA14 ,  5F131FA32 ,  5F131KA03 ,  5F131KA12 ,  5F131KA23 ,  5F131KA47 ,  5F131KA54 ,  5F131KB30
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (6件)
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