特許
J-GLOBAL ID：201403039473520779

チップ部品構造体

発明者：
服部 和生

服部 和生 について

, 
藤本 力

藤本 力 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (1件)： 特許業務法人 楓国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-132793
公開番号（公開出願番号）：特開2013-258240
出願日： 2012年06月12日
公開日（公表日）： 2013年12月26日
要約：
【課題】積層コンデンサによる回路基板での可聴音の発生を抑制し、等価直列インダクタンスを抑制する。【解決手段】チップ部品構造体1は積層コンデンサ2を搭載するインターポーザー3を備える。インターポーザー3は、部品接続用電極32A,32B、外部接続用電極33A,33B、側面電極34A,34B、および孔内電極35A,35Bを備える。部品接続用電極32A,32Bと外部接続用電極33A,33Bとの間は、側面電極34A,34Bと孔内電極35A,35Bとにより電気的に接続される。部品接続用電極32A,32Bはコンデンサ2の外部電極が接合される。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
誘電体層と内部電極とを複数積層した直方体状の積層体と、前記積層体の長手方向の部品端面の両面それぞれに形成され互いに異なる内部電極に電気的に接続される外部電極と、を備える積層コンデンサ、および、 両主面に開口する貫通孔が形成された平板状の基板と、前記基板の一方の主面である部品搭載面に形成され前記外部電極に接合される部品接続用電極と、前記基板の前記部品搭載面に対向する主面である基板実装面に形成される外部接続用電極と、前記貫通孔の内部に形成され前記部品接続用電極と前記外部接続用電極との間を接続する孔内電極と、を備え、前記積層コンデンサの異なる外部電極に接続された孔内電極を同じ貫通孔の内部に設けたインターポーザー、 を備えるチップ部品構造体。
IPC (3件)：
H01G 2/06 ,  H01G 4/232 ,  H01G 4/30
FI (3件)：
H01G1/035 C ,  H01G4/12 352 ,  H01G4/30 301B
Fターム (3件)：
5E001AF00 ,  5E082AB03 ,  5E082GG01
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (2件)

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