特許
J-GLOBAL ID：201103011291992108

電子部品

発明者：
富樫 正明

富樫 正明 について

, 
中津 潤一

中津 潤一 について


出願人/特許権者：
TDK株式会社

TDK株式会社 について


代理人 (4件)： 長谷川 芳樹 ,  黒木 義樹 ,  三上 敬史 ,  石坂 泰紀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-189286
公開番号（公開出願番号）：特開2011-040684
出願日： 2009年08月18日
公開日（公表日）： 2011年02月24日
要約：
【課題】チップ型部品におけるクラック等の不具合の発生を回避しつつ、簡便な工程且つ低コストで製造可能な電子部品を提供する。【解決手段】電子部品E1は、積層コンデンサ1と、一対のリード端子20A,20Bと、筐体100とを備える。積層コンデンサ1は、誘電体素体10の外表面に配置された一対の外部電極12A,12Bを有する。筐体100は、積層コンデンサ1を収容する収容空間Vと、リード端子20Aが挿通される挿通孔102Aを有する。収容空間Vに位置する積層コンデンサ1は、リード端子20Aの第3及び第4の部分20Ac,20Ad並びにリード端子20Bの第3及び第4の部分20Bc,20Bdと、筐体100に一体的に形成された爪部108A,108Bとによって挟持されている。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
素体と、前記素体上に配置された第1及び第2の外部電極とを有するチップ型部品と、 前記チップ型部品を収容する収容空間を有すると共に電気絶縁性を有する筐体と、 前記筐体に保持された第1及び第2のリード端子とを備え、 前記第1のリード端子は、一端部が前記収容空間に位置すると共に前記第1の外部電極と接触しており、他端部が前記筐体の外側に位置しており、 前記第2のリード端子は、一端部が前記収容空間に位置すると共に前記第2の外部電極と接触しており、他端部が前記筐体の外側に位置しており、 前記収容空間に位置する前記チップ型部品は、前記第1のリード端子の前記一端部及び前記第2のリード端子の前記一端部と、前記筐体に一体的に形成された爪部とによって挟持されていると共に、前記第1のリード端子の前記一端部の弾性力及び前記第2のリード端子の前記一端部の弾性力によって前記爪部に対して押し当てられていることを特徴とする電子部品。
IPC (5件)：
H01G 2/06 ,  H01G 4/252 ,  H01G 4/228 ,  H01G 4/12 ,  H01G 4/30
FI (6件)：
H01G1/035 C ,  H01G1/14 V ,  H01G1/14 G ,  H01G4/12 352 ,  H01G4/30 301B ,  H01G4/30 301F
Fターム (14件)：
5E001AB03 ,  5E001AF01 ,  5E001AF06 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BC23 ,  5E082BC33 ,  5E082CC03 ,  5E082CC13 ,  5E082EE04 ,  5E082GG01 ,  5E082HH02 ,  5E082HH08 ,  5E082JJ03
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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