特許
J-GLOBAL ID:201403040104105600
SiC成形体およびSiC成形体の製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (4件):
赤塚 賢次
, 福田 保夫
, 阪田 泰之
, 渋谷 健
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-171002
公開番号(公開出願番号):特開2014-031527
出願日: 2012年08月01日
公開日(公表日): 2014年02月20日
要約:
【課題】半導体製造工程で使用されるエッチャー用部材等として好適に使用することができる、光透過性が低く抵抗率が高いCVD-SiC成形体を提供する。【解決手段】CVD法により形成されてなるSiC成形体であって、ホウ素原子を1〜30質量ppm、窒素原子を100質量ppm超1000質量ppm以下含み、好ましくは抵抗率が10Ω・cm超100000Ω・cm以下、波長950nmにおける光透過率が0〜1%であるSiC成形体を提供するものである。【選択図】なし
請求項(抜粋):
CVD法により形成されてなるSiC成形体であって、ホウ素原子を1〜30質量ppm、窒素原子を100質量ppm超1000質量ppm以下含むことを特徴とするSiC成形体。
IPC (2件):
FI (2件):
C23C16/42
, H01L21/302 101Z
Fターム (11件):
4K030AA03
, 4K030AA06
, 4K030AA17
, 4K030AA18
, 4K030BA37
, 4K030CA05
, 4K030CA12
, 4K030FA10
, 4K030JA06
, 4K030LA02
, 5F004BB29
引用特許:
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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引用文献:
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