特許
J-GLOBAL ID:201403040104105600

SiC成形体およびSiC成形体の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件): 赤塚 賢次 ,  福田 保夫 ,  阪田 泰之 ,  渋谷 健
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-171002
公開番号(公開出願番号):特開2014-031527
出願日: 2012年08月01日
公開日(公表日): 2014年02月20日
要約:
【課題】半導体製造工程で使用されるエッチャー用部材等として好適に使用することができる、光透過性が低く抵抗率が高いCVD-SiC成形体を提供する。【解決手段】CVD法により形成されてなるSiC成形体であって、ホウ素原子を1〜30質量ppm、窒素原子を100質量ppm超1000質量ppm以下含み、好ましくは抵抗率が10Ω・cm超100000Ω・cm以下、波長950nmにおける光透過率が0〜1%であるSiC成形体を提供するものである。【選択図】なし
請求項(抜粋):
CVD法により形成されてなるSiC成形体であって、ホウ素原子を1〜30質量ppm、窒素原子を100質量ppm超1000質量ppm以下含むことを特徴とするSiC成形体。
IPC (2件):
C23C 16/42 ,  H01L 21/306
FI (2件):
C23C16/42 ,  H01L21/302 101Z
Fターム (11件):
4K030AA03 ,  4K030AA06 ,  4K030AA17 ,  4K030AA18 ,  4K030BA37 ,  4K030CA05 ,  4K030CA12 ,  4K030FA10 ,  4K030JA06 ,  4K030LA02 ,  5F004BB29
引用特許:
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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引用文献:
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