特許

J-GLOBAL ID：201403041336152058

モジュール

発明者： 吉本 昭雄
出願人/特許権者： ダイキン工業株式会社
代理人 (3件)： 吉竹 英俊 ,  有田 貴弘 ,  福市 朋弘
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-226528
公開番号（公開出願番号）：特開2013-009018
特許番号：特許第5609944号
出願日： 2012年10月12日
公開日（公表日）： 2013年01月10日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 一方主面(20a)と、この一方主面とは反対側の他方主面(20b)と、貫通孔(22)とを有する基板(20、120、220、320)と、 前記貫通孔を塞ぐように配設され、前記基板の一方主面よりも前記他方主面側に凹む実装面(32、232)を有する熱伝導部(30、130、230、330)と、 前記実装面上に固定された素子(40)と、 を備え、 前記基板の一方主面に第2の配線(28)が形成され、 前記熱伝導部(30、130、230、330)は導電性を有しており、 前記素子は、前記熱伝導部を介して前記第2の配線に電気的に接続され、 前記基板(320)にスルーホール(323)が形成され、 前記熱伝導部(330)は、前記基板の他方主面側で前記貫通孔の開口を閉塞するように広がる板状の本体部(234)と、前記本体部に設けられ、前記スルーホールに前記基板の他方主面より挿入可能に形成されると共に前記スルーホールに挿入された状態で前記第2の配線に電気的に接続される挿入端子部(338)と、を有し、前記端子挿入部が前記スルーホールに挿入された状態で、前記本体部が、前記基板の他方主面であって前記貫通孔の開口周縁部に形成されると共に前記第2の配線に電気的に接続された介在配線(229)に接触している、モジュール(310)。

IPC (3件)：

H01L 25/07 ( 200 6.01) ,  H01L 25/18 ( 200 6.01) ,  H01L 23/34 ( 200 6.01)

FI (2件)：

H01L 25/04 C ,  H01L 23/34 A

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 電子部品搭載用基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-128057   出願人：イビデン株式会社, 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
• 回路モジュールの冷却装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-126461   出願人：株式会社東芝

審査官引用 (2件)

• 電子部品搭載用基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-128057   出願人：イビデン株式会社, 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
• 回路モジュールの冷却装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-126461   出願人：株式会社東芝