特許
J-GLOBAL ID：201403043171264746
物理量センサ
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人ゆうあい特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-276897
公開番号（公開出願番号）：特開2014-119426
出願日： 2012年12月19日
公開日（公表日）： 2014年06月30日
要約：
【課題】パッド部からセンシング部に印加される応力を低減できる物理量センサを提供する。【解決手段】基板34の一面に、パッド部45の熱膨張係数が基板34の熱膨張係数より高い場合には熱膨張係数が基板の熱膨張係数より低くされていると共にパッド部45の熱膨張係数が基板の熱膨張係数より低い場合には熱膨張係数が基板34の熱膨張係数より高くされている緩和部46をパッド部45に隣接して配置する。これによれば、パッド部45から基板34に応力が印加される場合には、緩和部46からこの応力と反対向きの応力が基板34に印加されるため、パッド部45から基板34に印加される応力を緩和することができる。したがって、パッド部45からセンシング部36に応力が印加されることを抑制できる。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
一面を有する基板(34)と、
前記基板の一面側に形成され、物理量に応じたセンサ信号を出力するセンシング部(36)と、
前記基板の一面側に形成され、前記センシング部と電気的に接続されるパッド部(45)と、を備える物理量センサにおいて、
前記基板の一面には、前記パッド部の熱膨張係数が前記基板の熱膨張係数より高い場合には熱膨張係数が前記基板の熱膨張係数より低くされていると共に前記パッド部の熱膨張係数が前記基板の熱膨張係数より低い場合には熱膨張係数が前記基板の熱膨張係数より高くされている緩和部(46)が前記パッド部に隣接して配置されていることを特徴とする物理量センサ。
IPC (3件)：
G01P 15/125
, H01L 29/84
, B81B 7/02
G01P15/125 Z
, H01L29/84 Z
, B81B7/02
3C081AA01
, 3C081BA07
, 3C081BA44
, 3C081BA48
, 3C081EA02
, 3C081EA03
, 4M112AA02
, 4M112BA07
, 4M112CA21
, 4M112CA22
, 4M112CA23
, 4M112CA31
, 4M112CA33
, 4M112CA34
, 4M112CA36
, 4M112DA18
, 4M112EA03
, 4M112EA06
, 4M112EA14
, 4M112FA01
, 4M112FA05
出願人引用 (5件)
-
特開昭62-050634
-
半導体加速度センサ
公報種別：公開公報
出願番号：特願平6-025678
出願人：松下電工株式会社
-
特許第4486103号
-
特許第5076986号
-
特許第5477434号
全件表示
審査官引用 (3件)
前のページに戻る
