特許

J-GLOBAL ID：201403043684092908

基板の放熱装置

発明者： 水口 直志
出願人/特許権者： HOYA株式会社
代理人 (3件)： 松浦 孝 ,  小倉 洋樹 ,  藤 拓也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-165187
公開番号（公開出願番号）：特開2014-027431
出願日： 2012年07月25日
公開日（公表日）： 2014年02月06日
要約：

【課題】基板に接続された撮像素子及び部品が生じた熱を効率よく放熱する基板の放熱装置を得る。【解決手段】第1の撮像素子110が熱を発すると、熱はパターン配線161及びビア162を介して第1の放熱部材180に伝達される。第1の放熱部材180は、後端面183から網組線143に熱を伝達する。網組線143を介して熱が発散される。第1の基板150及びパターン配線161を介して第1の放熱部材180に伝達された熱が、再び第1の基板150及び第1の撮像素子110に戻るおそれがある。そこで、第1の基板150の材料よりも遙かに低い熱伝導率を有する空気を第1の放熱部材180の周囲に断熱体として配置することにより、第1の放熱部材180に伝達された熱が第1の撮像素子110に戻ることを防ぐ。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

撮像素子の撮像面の裏面に取り付けられる放熱装置であって、 前記裏面に対向する実装面と、前記実装面の裏面である背面とを有する基板と、 前記背面から前記実装面の手前まで前記基板に埋め込まれる放熱部材と、 前記放熱部材と少なくとも熱的に接続される遮蔽部材を有する同軸ケーブルと、 前記放熱部材と前記基板との間の少なくとも一部に設けられ、前記放熱部材と前記基板との熱伝達率を低下させる断熱部材とを備える基板の放熱装置。

IPC (4件)：

H04N 5/225 ,  A61B 1/12 ,  H05K 7/20 ,  H01L 23/40

FI (5件)：

H04N5/225 E ,  A61B1/12 ,  H05K7/20 Y ,  H05K7/20 E ,  H01L23/40 A

Fターム (23件)：

2H040GA04 ,  4C161CC06 ,  4C161JJ11 ,  4C161NN01 ,  4C161PP15 ,  5C122DA26 ,  5C122EA03 ,  5C122EA54 ,  5C122GE18 ,  5E322AA02 ,  5E322AA11 ,  5E322AB01 ,  5E322AB02 ,  5E322AB10 ,  5E322CA06 ,  5E322EA11 ,  5E322FA02 ,  5E322FA04 ,  5F136BB04 ,  5F136BC02 ,  5F136DA33 ,  5F136EA43 ,  5F136FA03

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 半導体素子実装基板の放熱構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2012-093970   出願人：オリンパス株式会社

審査官引用 (1件)

• 半導体素子実装基板の放熱構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2012-093970   出願人：オリンパス株式会社