キャリアプレートおよび円盤状基板の製造方法、円盤状基板の両面加工装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：志賀正武 , 鈴木三義 , 荒則彦 , 三國修
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-137764
公開番号（公開出願番号）：特開2014-002818
特許番号：特許第5613723号
出願日： 2012年06月19日
公開日（公表日）： 2014年01月09日
請求項（抜粋）：

【請求項1】円盤状基板の上下両面を研磨または研削する両面加工装置に備えられるキャリアプレートであり、前記キャリアプレートは平面視円形状のものであり、前記円盤状基板を保持する基板保持孔と、少なくとも一方の面に突出して形成され、研磨屑もしくは研削屑、および、研磨液もしくは研削液を払拭する帯状ブレードとを備え、前記帯状ブレードが、平面視で円周方向と交差する方向に延在するものであることを特徴とするキャリアプレート。

IPC (3件)：