特許
J-GLOBAL ID：201403045265139913
膜動ポリマーマイクロフルイディクチップの基板と隔膜とを溶接する方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井上 誠一
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-525286
公開番号（公開出願番号）：特表2014-528837
出願日： 2012年02月29日
公開日（公表日）： 2014年10月30日
要約：
【課題】本発明は膜動ポリマーマイクロフルイディクチップの製造分野に関する。【解決手段】本発明は、溶接の前、基板を固定し、前記隔膜を平らに前記基板の表面に被覆する工程と、圧力を掛けることにより、隔膜を前記基板の表面に押し、溶接の時、レーザーで前記隔膜を透過し前記基板の溶接区域を照射し、前記溶接区域は熱を受け融解された後、前記基板と隔膜とを一体に溶接させる工程とを備える膜動ポリマーマイクロフルイディクチップの基板と隔膜とを溶接する方法を提供する。この方法は、膜動ポリマーマイクロフルイディクチップの隔膜と基板との溶接を実現することができ、且つ溶接が固く、溶接面が平らで、均等である。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
溶接の前、基板を固定し、隔膜を平らに前記基板の表面に被覆する工程と、
圧力を掛けることにより、隔膜を前記基板の表面に押し、溶接の時、レーザーで前記隔膜を透過し前記基板の溶接区域を照射し、前記溶接区域は熱を受け融解された後、前記基板と隔膜とを一体に溶接させる工程と、
を備えることを特徴とする膜動ポリマーマイクロフルイディクチップの基板と隔膜とを溶接する方法。
IPC (6件)：
B23K 26/57
, B23K 26/066
, B23K 26/70
, B23K 26/12
, B23K 26/00
, B29C 65/16
B23K26/57
, B23K26/066
, B23K26/70
, B23K26/12
, B23K26/00 G
, B29C65/16
4E168AE05
, 4E168BA02
, 4E168BA56
, 4E168BA90
, 4E168CA00
, 4E168EA19
, 4F211AH03
, 4F211AR02
, 4F211TA01
, 4F211TN27
, 4F211TQ01
, 4F211TQ04
, 4F211TQ13
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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