特許
J-GLOBAL ID：201403046424588607
絶縁スペーサの面取り方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人あーく特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-186742
特許番号：特許第5437457号
出願日： 2012年08月27日
要約：
【課題】プレスボードを切断して形成される絶縁スペーサの辺や頂点を、平滑性に優れ、毛羽立ち等の発生を可及的に抑制して効率よく面取りする。
【解決手段】カセット9に複数枚の絶縁スペーサSを配列した後、各絶縁スペーサSに負圧を作用させ、カセット9に対して絶縁スペーサSを吸着する。次いで、カセット9を搬送し、複数枚の絶縁スペーサSにおける搬送方向と直交する側に対向する一対の辺を、搬送方向に離隔して配置された一対のエンドミル7,7のダウンカットによって面取りする。
【選択図】図3
請求項（抜粋）：
【請求項1】プレスボードを切断して形成された複数枚の絶縁スペーサをカセットに配列して吸着した後、カセットを搬送し、複数枚の絶縁スペーサにおける搬送方向と直交する側に対向する一対の辺、対向する辺と頂点、対向する一対の頂点の両方、又は、何れか一方を搬送方向に離隔して配置された一対のエンドミルのダウンカットによって面取りすることを特徴とする絶縁スペーサの面取り方法。
IPC (4件)：
H01B 19/00 ( 200 6.01)
, H01B 17/56 ( 200 6.01)
, H01F 27/32 ( 200 6.01)
, H01F 41/12 ( 200 6.01)
H01B 19/00 321
, H01B 17/56 D
, H01F 27/32 Z
, H01F 41/12 Z
