特許
J-GLOBAL ID：201403046628237609
圧入接合の接合品質管理方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
土橋 皓
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-034815
公開番号（公開出願番号）：特開2013-169568
特許番号：特許第5612000号
出願日： 2012年02月21日
公開日（公表日）： 2013年09月02日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 孔部が形成された第一の部材と、挿入部分を有する第二の部材との金属材料同士の接合方法であって、上記第一の部材の孔部に対する上記第二の部材の挿入部分に圧入代を設け、上記第一の部材の孔部内に上記第二の部材を所定の加圧力で押圧するとともに、これら両部材間に通電を行って両部材の接合部を加熱し、上記両部材の接合部を軟化させて上記第二の部材を上記第一の部材の孔部に圧入して固相拡散による圧入接合を行うに際し、
上記通電に伴う上記接合部の温度に関し、予め、温度測定手段により上記通電時の上記接合部の温度を測り、この通電の電流を上げるか又は通電時間を長くするにともない上昇する上記接合部の温度が、上記電流を上げた場合又は通電時間を長くした場合であっても上昇しないで飽和状態となる温度を飽和温度として計測し、
上記圧入接合の際、上記接合部の温度が上記飽和温度と一致する場合には上記圧入接合による接合品を良品と判断し、上記温度が上記飽和温度と一致しない場合には、上記圧入接合による接合品を不良品と判断することを特徴とする圧入接合における接合品質管理方法。
IPC (2件)：
B23K 20/00 ( 200 6.01)
, B23P 11/02 ( 200 6.01)
B23K 20/00 310 L
, B23K 20/00 310 P
, B23P 11/02 Z
