特許
J-GLOBAL ID：201403048002212356
セメント接着しスキン付けしたセラミックハニカム構造体の作製方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
大賀 眞司
, 百本 宏之
, 小林 浩
, 大森 規雄
, 鈴木 康仁
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-521636
公開番号（公開出願番号）：特表2014-521578
出願日： 2012年06月27日
公開日（公表日）： 2014年08月28日
要約：
有機ポリマー粒子は、セラミックハニカムにスキンを塗布するため、またはセラミックハニカムを別のハニカムまたは別の物質と接合するために使用されるセメント組成物に提供される。有機ポリマー粒子の存在により、セメント組成物がハニカムの多孔質壁を通り浸透することを減少させる。この方法では、ハニカム壁の防御の低下が観察され、セメント組成物が、セラミックハニカムに塗布される際に観察されることがある熱衝撃性能の低下が減少する。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
多孔質セラミックハニカム構造にセメント質層を塗布する方法であって、
(a)多孔質壁の交差により定義される複数の軸方向に延在するセルを含有するセラミックハニカムの少なくとも1つの多孔質面にセメント組成物を塗布するステップ、
(b)前記ハニカムとセメント組成物を焼成するステップとを含み、
前記セメント組成物は、少なくとも1つの無機結合剤、少なくとも1つの無機充填材、キャリアー液、及び前記キャリアー液に分散する約10ナノメートル〜100ミクロンの大きさの有機ポリマー粒子を含有する、方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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