半導体製造装置、半導体装置の製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：伊東忠重 , 伊東忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-187851
公開番号（公開出願番号）：特開2014-045137
出願日： 2012年08月28日
公開日（公表日）： 2014年03月13日
要約：

【課題】半導体デバイス上へメタルマスクを固定するための固定力を向上可能な半導体製造装置等を提供する。【解決手段】本半導体製造装置は、半導体デバイスを載置する載置面を備えた支持基板を有し、前記支持基板は、前記載置面に載置された前記半導体デバイス上に、格子状のラインパターンを備えたマスク構造体を固定する複数の磁石を備え、各々の前記磁石は、平面視において、前記ラインパターンが交差する点である格子点の下方、及び、隣接する前記格子点間の前記ラインパターンの下方に配置され、平面視における前記磁石の最大幅は、前記ラインパターンの幅よりも広く、各々の前記磁石は、N極とS極とを結ぶ方向が前記半導体デバイスの厚さ方向を向くように配置され、隣接する前記磁石は、互いに逆極性になるように配置されている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

半導体デバイスを載置する載置面を備えた支持基板を有し、前記支持基板は、前記載置面に載置された前記半導体デバイス上に、格子状のラインパターンを備えたマスク構造体を固定する複数の磁石を備え、各々の前記磁石は、平面視において、前記ラインパターンが交差する点である格子点の下方、及び、隣接する前記格子点間の前記ラインパターンの下方に配置され、平面視における前記磁石の最大幅は、前記ラインパターンの幅よりも広く、各々の前記磁石は、N極とS極とを結ぶ方向が前記半導体デバイスの厚さ方向を向くように配置され、隣接する前記磁石は、互いに逆極性になるように配置されている半導体製造装置。

IPC (2件)：

H01L 21/285 , C23C 14/04

FI (2件)：

H01L21/285 S , C23C14/04 A

Fターム (17件)：

4K029AA06 , 4K029AA24 , 4K029BA03 , 4K029BA08 , 4K029BB03 , 4K029BC03 , 4K029BD02 , 4K029CA05 , 4K029DC03 , 4K029DC34 , 4K029HA04 , 4M104BB02 , 4M104BB04 , 4M104BB05 , 4M104DD37 , 4M104DD39 , 4M104HH20

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭61-085871
有機発光素子の製造方法及び成膜装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2008-127831 出願人：キヤノン株式会社

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