特許
J-GLOBAL ID：201403052078652565
半導体発光装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
日向寺 雅彦
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-109252
公開番号（公開出願番号）：特開2013-179347
特許番号：特許第5537700号
出願日： 2013年05月23日
公開日（公表日）： 2013年09月09日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 第1の主面と、その反対側に形成された第2の主面と、発光層とを含む半導体層と、
前記第2の主面における前記発光層を有する領域に設けられた第1の電極と、
前記第2の主面における前記発光層を有しない領域に設けられた第2の電極と、
前記半導体層の前記第2の主面側に設けられ、前記第1の電極と接続された第1の配線層と、
前記半導体層の前記第2の主面側に設けられ、前記第2の電極と接続された第2の配線層と、
前記第1の配線層における前記第1の電極に対する反対側の面に設けられ、凹凸が形成された側面を有する第1の金属ピラーと、
前記第2の配線層における前記第2の電極に対する反対側の面に設けられ、凹凸が形成された側面を有する第2の金属ピラーと、
前記第1の金属ピラーの側面及び前記第2の金属ピラーの側面を覆う樹脂層と、
を備えたことを特徴とする半導体発光装置。
IPC (2件)：
H01L 33/62 ( 201 0.01)
, H01L 33/48 ( 201 0.01)
H01L 33/00 440
, H01L 33/00 400
