特許

J-GLOBAL ID：201403053747637840

電子部品搭載用基板およびそれを用いた電子部品実装パッケージ

発明者： 山元 泉太郎
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-110994
公開番号（公開出願番号）：特開2014-229866
出願日： 2013年05月27日
公開日（公表日）： 2014年12月08日
要約：

【課題】 電子部品搭載用基板が小型化されても、搭載された電子部品からの電気信号が外界に広がりにくく、隣設した電子部品間での電気信号の干渉や結合の発生を抑えることのできる電子部品搭載用基板およびそれを用いた電子部品実装パッケージを提供する。【解決手段】 セラミック焼結体により構成されており、電子部品10が搭載されるための搭載領域1を有した基体部3と、セラミック焼結体により構成されており、基体部3上で搭載領域1を囲むように配置された枠体部5と、枠体部5に設けられた網目状の導体層11と、を備えている。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

セラミック焼結体により構成されており、電子部品が搭載されるための搭載領域を有した基体部と、 セラミック焼結体により構成されており、前記基体部上で前記搭載領域を囲むように配置された枠体部と、 該枠体部に設けられた網目状の導体層と、を備えていることを特徴とする電子部品搭載用基板。

IPC (2件)：

H01L 23/00 ,  H01L 23/08

FI (2件)：

H01L23/00 C ,  H01L23/08 C

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 回路実装容器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-189532   出願人：富士通株式会社
• 圧電デバイス
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-250642   出願人：京セラキンセキ株式会社
• 特開昭64-089548