特許
J-GLOBAL ID：201403054742499764

塗布方法及びその装置

発明者：
竹田 健一

竹田 健一 について

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熊野 義之

熊野 義之 について

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元谷 健一

元谷 健一 について

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寺門 省二

寺門 省二 について

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本間 将司

本間 将司 について


出願人/特許権者：
本田技研工業株式会社

本田技研工業株式会社 について


代理人 (6件)： 千葉 剛宏 ,  宮寺 利幸 ,  大内 秀治 ,  仲宗根 康晴 ,  坂井 志郎 ,  山野 明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-260426
公開番号（公開出願番号）：特開2014-104437
出願日： 2012年11月29日
公開日（公表日）： 2014年06月09日
要約：
【課題】塗布ガンから塗布剤を高圧で吐出した後に低圧で吐出する際、塗布膜に幅広ないし肉厚な部位が形成されることを回避する。【解決手段】塗布装置としてのシーラー塗布装置10は、貯留タンク14から高圧吐出ガン16及び低圧吐出ガン18にシーラー12(塗布剤)を供給するための供給ライン24と、シーラー12を前記貯留タンク14に戻すための戻りライン40とを有する。この中の戻りライン40には、バックプレッシャレギュレータ44が設けられる。この戻りライン40には、バックプレッシャレギュレータ44をバイパスする残圧除去ライン46が付設される。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
1個の塗布ガンから吐出圧を高圧と低圧に切り換えて塗布剤を吐出するか、又は、吐出圧が相違する複数個の塗布ガンから塗布剤を順次吐出する塗布装置において、 塗布剤貯留容器から前記塗布ガンに前記塗布剤を供給するための供給経路と、 前記供給経路に設けられた塗布剤供給手段と、 前記供給経路の途中から分岐し、前記塗布剤を前記塗布ガンに送ることなく前記塗布剤貯留容器に戻すとともに、該塗布剤貯留容器に向かって前記塗布剤を導出する端部が大気に開放された戻り経路と、 前記戻り経路に設けられたバックプレッシャレギュレータと、 前記戻り経路から分岐して前記バックプレッシャレギュレータをバイパスし、且つ前記供給経路の残圧を除去するための残圧除去経路と、 を備えることを特徴とする塗布装置。
IPC (4件)：
B05C 11/10 ,  B05D 1/02 ,  B05C 5/00 ,  B05C 11/00
FI (4件)：
B05C11/10 ,  B05D1/02 Z ,  B05C5/00 A ,  B05C11/00
Fターム (20件)：
4D075AA01 ,  4D075AA72 ,  4D075AA83 ,  4D075AA86 ,  4D075CA48 ,  4D075DC12 ,  4D075EA39 ,  4F041AB01 ,  4F041BA05 ,  4F041BA10 ,  4F041BA34 ,  4F042AB00 ,  4F042BA06 ,  4F042BA12 ,  4F042BA19 ,  4F042BA25 ,  4F042CB07 ,  4F042CB10 ,  4F042CB18 ,  4F042DH09
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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