特許

J-GLOBAL ID：201403056421365912

樹脂モールドブッシング及び開閉器

発明者： 福岡 孝幸 ,  磯谷 浩 ,  吉田 忠広 ,  入江 義春
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (4件)： 大岩 増雄 ,  竹中 岑生 ,  村上 啓吾 ,  吉澤 憲治
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-533309
特許番号：特許第5627826号
出願日： 2013年02月28日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 導体からなる芯線の外周を同心円状に囲う電界緩和シールドと、 前記芯線及び前記電界緩和シールドを覆う注型樹脂と、 前記電界緩和シールドの外周上に配設され前記注型樹脂に埋設されている弾性部材とを備え、 前記弾性部材の高さは、前記電界緩和シールドを覆う注型樹脂の厚さと等しいことを特徴とする樹脂モールドブッシング。

IPC (3件)：

H01H 33/02 ( 200 6.01) ,  H01B 17/26 ( 200 6.01) ,  H02B 13/02 ( 200 6.01)

FI (3件)：

H01H 33/02 B ,  H01B 17/26 C ,  H02B 13/04 L

引用特許：

出願人引用 (7件)

• 特開昭63-058718
  
• 特開昭57-000805
  
• 特開昭63-190221
  
• 特開平4-017220
  
• タンク型真空遮断器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-019044   出願人：三菱電機株式会社
• 特開昭61-179015
  
• 樹脂成形絶縁導体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-163566   出願人：日東電工株式会社, 株式会社東芝