特許
J-GLOBAL ID：201403056630954143
制御素子およびそれを用いた荷電粒子線装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-061759
公開番号（公開出願番号）：特開2014-186901
出願日： 2013年03月25日
公開日（公表日）： 2014年10月02日
要約：
【課題】荷電粒子線の制御の安定性を高める要求に応える制御素子およびそれを用いた荷電粒子線装置を提供する。【解決手段】制御素子6a〜6cは、荷電粒子線が通過する貫通孔Pおよび貫通孔Pの内周面S1から突出した凸部11を有する筒体7と、内周面S1側の一主面S2が凸部11の頂面S3に接合されているとともに一主面S2の面積が頂面S3の面積よりも大きい電極8とを備えて、筒体7と電極8との接合部の面積を小さくすることにより、接合部に加わる熱応力を低減する。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
荷電粒子線が通過する貫通孔および該貫通孔の内周面から突出した凸部を有する筒体と、
前記内周面側の一主面が前記凸部の頂面に接合されているとともに前記一主面の面積が前記頂面の面積よりも大きい電極とを備えたことを特徴とする制御素子。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01J37/12
, H01J37/28 B
, H01J37/28 Z
5C033CC06
, 5C033UU02
, 5C033UU10
