特許
J-GLOBAL ID：201403057460265972

異方性導電性ペーストおよびそれを用いたプリント配線基板

発明者：
三木 禎大

三木 禎大 について

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岡田 直記

岡田 直記 について

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西川 大英

西川 大英 について


出願人/特許権者：
株式会社タムラ製作所

株式会社タムラ製作所 について


代理人 (1件)： 特許業務法人樹之下知的財産事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-256010
公開番号（公開出願番号）：特開2014-078480
出願日： 2012年11月22日
公開日（公表日）： 2014年05月01日
要約：
【課題】熱圧着時の温度が低温(例えば、180°C以下)の場合においても、十分な接着強度、絶縁性および耐湿性を有する異方性導電性ペーストを提供すること。【解決手段】本発明の異方性導電性ペーストは、(A)熱可塑性樹脂と、(B)1分子内に1つの不飽和二重結合を有する(メタ)アクリレート反応性希釈剤と、(C)ラジカル重合開始剤と、(D)1分子内に1つ以上のカルボキシル基を有する活性剤と、(E)はんだ粉末とを含有し、前記(A)熱可塑性樹脂は、スチレン・ブタジエン共重合体およびスチレン・ブタジエン共重合体の水添物からなる群から選択される少なくとも1種であることを特徴とする。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
(A)熱可塑性樹脂と、(B)1分子内に1つの不飽和二重結合を有する(メタ)アクリレート反応性希釈剤と、(C)ラジカル重合開始剤と、(D)1分子内に1つ以上のカルボキシル基を有する活性剤と、(E)はんだ粉末とを含有し、 前記(A)熱可塑性樹脂は、スチレン・ブタジエン共重合体およびスチレン・ブタジエン共重合体の水添物からなる群から選択される少なくとも1種である ことを特徴とする異方性導電性ペースト。
IPC (10件)：
H01B 1/22 ,  H01L 21/60 ,  C08F 2/44 ,  C08K 3/08 ,  C08L 101/00 ,  C08L 15/00 ,  C08L 31/06 ,  C08L 101/08 ,  H05K 3/32 ,  H05K 1/14
FI (10件)：
H01B1/22 A ,  H01L21/60 311S ,  C08F2/44 Z ,  C08K3/08 ,  C08L101/00 ,  C08L15/00 ,  C08L31/06 ,  C08L101/08 ,  H05K3/32 B ,  H05K1/14 J
Fターム (59件)：
4J002AA06Y ,  4J002AC11W ,  4J002BC07Y ,  4J002BG03Y ,  4J002BG07X ,  4J002BG08X ,  4J002DC006 ,  4J002DJ010 ,  4J002FD116 ,  4J002FD157 ,  4J002GQ02 ,  4J002HA08 ,  4J011PA05 ,  4J011PA13 ,  4J011PA54 ,  4J011PA65 ,  4J011PA69 ,  4J011PA70 ,  4J011PA79 ,  4J011PB27 ,  4J011PB40 ,  4J011PC02 ,  4J011PC08 ,  4J011QA03 ,  4J011QA32 ,  4J011QA34 ,  4J011QB24 ,  4J011RA10 ,  4J011RA12 ,  4J011SA76 ,  4J011TA08 ,  4J011TA09 ,  4J011UA02 ,  4J011VA01 ,  4J011WA01 ,  4J011XA02 ,  5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC02 ,  5E319AC03 ,  5E319BB05 ,  5E319BB16 ,  5E319CC12 ,  5E319GG03 ,  5E344AA02 ,  5E344AA22 ,  5E344BB02 ,  5E344CD04 ,  5E344CD12 ,  5E344DD10 ,  5E344EE26 ,  5F044KK01 ,  5F044LL09 ,  5G301DA13 ,  5G301DA43 ,  5G301DD01 ,  5G307HA02 ,  5G307HB03 ,  5G307HC01
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (1件)

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