特許
J-GLOBAL ID：200903023692103381
部品接合方法ならびに部品接合構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
岩橋 文雄
, 内藤 浩樹
, 永野 大介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-101778
公開番号（公開出願番号）：特開2007-280999
出願日： 2006年04月03日
公開日（公表日）： 2007年10月25日
要約：
【課題】低電気抵抗の導通性が確保された部品接合を高信頼性で実現することができる部品接合方法および部品接合構造を提供することを目的とする。【解決手段】半田粒子5を熱硬化性樹脂3aに含有させた半田ペーストを用いて、リジッド基板1およびフレキシブル基板7を熱硬化性樹脂3aによって接着するとともに、第1の端子2と第2の端子8とを半田粒子5によって電気的に接続する構成において、半田ペースト中における熱硬化性樹脂3aの活性剤の配合比率を適正に設定して、第1の端子2、第2の端子8、半田粒子5の酸化膜2a、8a、5aに、部分的に酸化膜除去部2b、8b、5bを形成する。これにより、酸化膜除去部2b、8bを介して半田粒子5と第1の端子2と第2の端子8と半田接合により導通させるとともに、熱硬化性樹脂3a中での半田粒子5相互の融着を防止して、低電気抵抗の部品接続を高信頼性で実現することができる。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
第1の部品および第2の部品にそれぞれ設けられ、少なくともどちらか一方の表面が自然酸化膜で覆われた第1の端子および第2の端子を相互に電気的に接続するとともに、前記第1の部品と第2の部品とを相互に接着する部品接合方法であって、
錫(Sn)を主成分とする半田を粒状にした半田粒子を熱硬化性樹脂に30〜75wt%の比率で含有させた半田ペーストを前記第1の部品と前記第2の部品との間に介在させる工程と、
前記第1の部品およびまたは第2の部品を加熱しながら前記第1の端子と第2の端子とを相互に押圧することにより、前記第2の端子と第2の端子とを前記半田粒子によって電気的に接続するとともに前記熱硬化性樹脂を硬化させて前記第1の部品と第2の部品とを相互に接着する工程とを含み、
前記半田ペーストは、前記熱硬化性樹脂を硬化させる硬化剤としての酸無水物を含み、さらに前記自然酸化膜および前記半田粒子の酸化膜を除去する活性剤を、前記半田粒子を除いた残部に対して1wt%以下の比率で含むことを特徴とする部品接合方法。
IPC (5件)：
H05K 3/34
, H05K 3/36
, B23K 35/363
, B23K 1/00
, B23K 3/06
H05K3/34 512C
, H05K3/34 507C
, H05K3/36 B
, B23K35/363 E
, B23K1/00 330E
, B23K3/06 Q
, B23K1/00 K
5E319AA03
, 5E319AB05
, 5E319AC17
, 5E319BB05
, 5E319CC33
, 5E319CC61
, 5E319CD15
, 5E319CD21
, 5E319CD29
, 5E319CD41
, 5E319GG03
, 5E344AA01
, 5E344BB02
, 5E344BB04
, 5E344DD03
, 5E344EE06
, 5E344EE26
