特許
J-GLOBAL ID：201403058212589750

キャリア付銅箔、キャリア付銅箔の製造方法、プリント配線板、プリント回路板、銅張積層板、及び、プリント配線板の製造方法

発明者：
本多 美里

本多 美里 について

, 
永浦 友太

永浦 友太 について


出願人/特許権者：
JX日鉱日石金属株式会社

JX日鉱日石金属株式会社 について


代理人 (1件)： アクシス国際特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-043573
公開番号（公開出願番号）：特開2014-173094
出願日： 2013年03月05日
公開日（公表日）： 2014年09月22日
要約：
【課題】極薄銅層のエッチング性が良好なキャリア付銅箔を提供する。【解決手段】キャリア付銅箔の中間層はNiを含み、極薄銅層に絶縁基板を大気中、圧力:20kgf/cm2、220°C×2時間の条件下で熱圧着させ、JIS C 6471に準拠して前記キャリアを剥がしたとき、極薄銅層の中間層側表面のNiの付着量を幅方向および長手方向に20mm間隔で10点ずつ測定したときの極薄銅層の中間層側表面のNiの付着量の平均値:Aが400μg/dm2以下であり、極薄銅層の中間層側表面のNiの付着量の標準偏差をσとし、Ni付着量の変動係数をX=σ×100/Aとすると、Xが30.0%以下を満たす。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
キャリアと、キャリア上に積層された中間層と、中間層上に積層された極薄銅層とを備えたキャリア付銅箔であって、 前記中間層はNiを含み、 前記極薄銅層に絶縁基板を大気中、圧力:20kgf/cm2、220°C×2時間の条件下で熱圧着させ、JIS C 6471に準拠して前記キャリアを剥がしたとき、 前記極薄銅層の中間層側表面のNiの付着量を幅方向および長手方向に20mm間隔で10点ずつ測定したときの前記極薄銅層の中間層側表面のNiの付着量の平均値:Aが400μg/dm2以下であり、前記極薄銅層の中間層側表面のNiの付着量の標準偏差をσとし、Ni付着量の変動係数をX=σ×100/Aとすると、Xが30.0%以下を満たすキャリア付銅箔。
IPC (6件)：
C25D 1/04 ,  B32B 15/08 ,  H05K 3/06 ,  H05K 1/09 ,  C25D 7/06 ,  C25D 5/12
FI (6件)：
C25D1/04 311 ,  B32B15/08 J ,  H05K3/06 A ,  H05K1/09 C ,  C25D7/06 A ,  C25D5/12
Fターム (61件)：
4E351BB01 ,  4E351BB30 ,  4E351BB38 ,  4E351CC19 ,  4E351DD04 ,  4E351DD19 ,  4E351DD54 ,  4E351GG20 ,  4F100AA22C ,  4F100AB13C ,  4F100AB13E ,  4F100AB15B ,  4F100AB15C ,  4F100AB15E ,  4F100AB16B ,  4F100AB16E ,  4F100AB17D ,  4F100AB17E ,  4F100AB18B ,  4F100AB18C ,  4F100AB18E ,  4F100AB20C ,  4F100AB20E ,  4F100AB31B ,  4F100AB31C ,  4F100AH02C ,  4F100AH03C ,  4F100AH04C ,  4F100AT00A ,  4F100BA05 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10E ,  4F100EH71C ,  4F100EJ34E ,  4F100EJ69C ,  4F100GB43 ,  4F100JK06 ,  4F100JL14 ,  4F100JM02D ,  4F100YY00B ,  4F100YY00C ,  4K024AA03 ,  4K024AA09 ,  4K024AB02 ,  4K024BA09 ,  4K024BA12 ,  4K024BB11 ,  4K024BC02 ,  4K024CA01 ,  4K024CA02 ,  4K024CA03 ,  4K024CA04 ,  4K024CA06 ,  4K024DA09 ,  5E339BC02 ,  5E339BD03 ,  5E339BD06 ,  5E339BD11 ,  5E339BE11 ,  5E339GG10
引用特許：
審査官引用 (1件)

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