特許

J-GLOBAL ID：200903035748354909

キャリア箔付電解銅箔及びそのキャリア箔付電解銅箔の製造方法

発明者： 松永 哲広 ,  吉岡 淳志 ,  杉元 晶子
出願人/特許権者： 三井金属鉱業株式会社
代理人 (1件)： 吉村 勝博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-420277
公開番号（公開出願番号）：特開2005-048277
出願日： 2003年12月18日
公開日（公表日）： 2005年02月24日
要約：

【課題】銅張積層板の低エネルギーでのレーザー穴明け性を良好にし、環境負荷の少ない異種元素含有量の低いキャリア箔付電解銅箔を提供する。【解決手段】キャリア箔2の片面に第1微細銅粒4による第1粗化処理層3、当該第1粗化処理3の上に有機層5、当該有機層5上に電解法で形成したバルク銅層6、当該バルク銅層6上に必要に応じて第2微細銅粒8による第2粗化処理層7、防錆処理等の表面処理層を備えたピーラブルタイプのキャリア箔付電解銅箔において、第1粗化処理層3を構成する第1微細銅粒4は有機層5と共にバルク銅層6に埋設しており、キャリア箔2を引き剥がす際に、当該第1微細銅粒4の全部若しくは一部が引きちぎられ、バルク銅層6側の表面に残留付着するようになることを特徴としたキャリア箔付電解銅箔1を採用する。同時にその製造方法を提供する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

キャリア箔の片面に第1微細銅粒による第1粗化処理層を備え、当該第1粗化処理の上に有機層を備え、当該有機層上に電解法で形成したバルク銅層を備え、当該バルク銅層上に、必要に応じて第2粗化処理層、防錆処理等の表面処理層を備えたピーラブルタイプのキャリア箔付電解銅箔において、 第1粗化処理層を構成する第1微細銅粒は有機層と共にバルク銅層に埋設しており、キャリア箔とバルク銅層とを引き剥がす際に、当該第1微細銅粒の全部若しくは一部が引きちぎられ、バルク銅層側の表面に残留付着するようになることを特徴としたキャリア箔付電解銅箔。

IPC (5件)：

C25D7/06 ,  B32B15/08 ,  C23C28/00 ,  C25D1/04 ,  C25D3/38

FI (5件)：

C25D7/06 A ,  B32B15/08 J ,  C23C28/00 A ,  C25D1/04 311 ,  C25D3/38 101

Fターム (70件)：

4F100AB01A ,  4F100AB17B ,  4F100AB17D ,  4F100AB17E ,  4F100AB33A ,  4F100AH00C ,  4F100AH03C ,  4F100AJ09C ,  4F100AK01C ,  4F100BA05 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10E ,  4F100DD07B ,  4F100DD07E ,  4F100EH71D ,  4F100EH712 ,  4F100EJ64E ,  4F100GB43 ,  4F100JK06 ,  4K023AA04 ,  4K023AA12 ,  4K023AA13 ,  4K023AA19 ,  4K023AB13 ,  4K023AB14 ,  4K023BA06 ,  4K023BA12 ,  4K023CA07 ,  4K023CA09 ,  4K023CB14 ,  4K023CB21 ,  4K023CB29 ,  4K023CB40 ,  4K023DA02 ,  4K023DA04 ,  4K023DA07 ,  4K023DA08 ,  4K024AA03 ,  4K024AA09 ,  4K024AA14 ,  4K024AB02 ,  4K024AB03 ,  4K024AB15 ,  4K024BA06 ,  4K024BA09 ,  4K024BA12 ,  4K024BB11 ,  4K024BC01 ,  4K024CA01 ,  4K024CA03 ,  4K024CA04 ,  4K024CA06 ,  4K024DA04 ,  4K024DA10 ,  4K024DB10 ,  4K024GA16 ,  4K044AA06 ,  4K044AA16 ,  4K044AB02 ,  4K044BA06 ,  4K044BA21 ,  4K044BB04 ,  4K044BC05 ,  4K044CA04 ,  4K044CA15 ,  4K044CA17 ,  4K044CA18 ,  4K044CA53 ,  4K044CA67

引用特許：

出願人引用 (3件)

• キャリア箔付電解銅箔及びその電解銅箔を使用した銅張積層板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-237565   出願人：三井金属鉱業株式会社
• プリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-143325   出願人：三井金属鉱業株式会社
• 多層印刷基板製造方法及びそれに用いられる複合フォイル
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2000-607449   出願人：サーキットフォイルルクセンブルグトレーディングエス.エイアール.エル.