特許
J-GLOBAL ID：201403058606666695
研磨装置および研磨装置に用いられるアタッチメント
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (3件)：
福田 賢三
, 福田 伸一
, 加藤 恭介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-052876
公開番号（公開出願番号）：特開2014-179488
出願日： 2013年03月15日
公開日（公表日）： 2014年09月25日
要約：
【課題】迅速な加工、費用の抑制、および大型の基板への対応を実現し、高品位な基板を製造することができる研磨装置および研磨装置に用いられるアタッチメントを提供する。【解決手段】硬質第二プレート部材17を緩衝材である樹脂製とし、金属製第一プレート部材14を通電する金属製とし、金属製第一プレート部材14と基板1との間に金属製の台座16を取り付けることで、基板1が挟まれた台座16と硬質第二プレート部材17との間隔を、金属製第一プレート部材14と硬質第二プレート部材17との間隔よりも狭く形成して研磨装置10を構成し、金属製第一プレート部材14および硬質第二プレート部材17間に電圧を印加して生じさせた電界によって台座16と硬質第二プレート部材17との間に研磨スラリーを引き寄せる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
互いに対面した第一プレート部材と第二プレート部材との間に、被研磨物が挟まれると共に誘電性の研磨材が供給され、前記第一プレート部材および前記第二プレート部材が回転することによって前記被研磨物が研磨される研磨装置において、
前記第二プレート部材が緩衝材である樹脂製であり、
前記第一プレート部材が通電される金属製であり、
前記第一プレート部材と前記被研磨物との間に金属製の台座が備えら、前記被研磨物が挟まれた前記台座と前記第二プレート部材との間隔が、前記第一プレート部材と前記第二プレート部材との間隔よりも狭く形成され、
前記第一プレート部材および前記第二プレート部材間に電圧が印加されて生じた電界によって前記台座と前記第二プレート部材との間に前記研磨材が引き寄せられる、
ことを特徴とする研磨装置。
IPC (3件)：
H01L 21/304
, B24B 37/00
, B24B 37/04
H01L21/304 622E
, B24B37/00 K
, B24B37/04 Z
3C058AA07
, 3C058CB03
, 3C058CB05
, 3C058DA02
, 5F057AA03
, 5F057BA12
, 5F057BB12
, 5F057CA11
, 5F057DA03
, 5F057DA05
, 5F057EA05
, 5F057FA42
