特許
J-GLOBAL ID：201403060949743444

電子部品収納用パッケージおよびそれを用いた電子装置

発明者：
利 亮太

利 亮太 について

, 
水島 弘

水島 弘 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-039481
公開番号（公開出願番号）：特開2014-167995
出願日： 2013年02月28日
公開日（公表日）： 2014年09月11日
要約：
【課題】 電気的信頼性を向上させた電子部品収納用パッケージおよびそれを用いた電子装置を提供する。 【解決手段】 本発明の電子部品収納用パッケージ3は、基板5と、基板5上に配された枠体6と、枠体6を貫通して設けられた入出力端子7とを備え、入出力端子7は、枠体6の内外に延在したリード端子9と、リード端子9が挿入された貫通孔V2および貫通孔V2の内面に配されたメタライズ層11を有するとともに貫通孔V2に挿入されたリード端子9を保持するセラミック保持部材10と、メタライズ層11とリード端子9との間に配された金属接合部材8とを有しており、セラミック保持部材10の貫通孔V2の内面は、貫通孔V2の長さ方向の中央側から開口端に向かってリード端子9との間隔が広がるように傾斜している。このような構成を有することにより、電子部品収納用パッケージおよびこれを用いた電子装置の電気的信頼性を向上させることが可能となる。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
基板と、 該基板上に配された枠体と、 該枠体を貫通して設けられた入出力端子とを備え、 該入出力端子は、前記枠体の内外に延在したリード端子と、該リード端子が挿入された貫通孔および該貫通孔の内面に配されたメタライズ層を有するとともに前記貫通孔に挿入された前記リード端子を保持するセラミック保持部材と、前記メタライズ層と前記リード端子との間に配された金属接合部材とを有しており、 前記セラミック保持部材の前記貫通孔の内面は、前記貫通孔の長さ方向の中央側から開口端に向かって前記リード端子との間隔が広がるように傾斜していることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
IPC (2件)：
H01L 23/02 ,  H03H 9/02
FI (3件)：
H01L23/02 H ,  H03H9/02 A ,  H03H9/02 B
Fターム (6件)：
5J108CC04 ,  5J108EE02 ,  5J108GG03 ,  5J108GG06 ,  5J108GG15 ,  5J108GG16
引用特許：
審査官引用 (8件)
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