特許
J-GLOBAL ID：201403061609076750

電子部品被覆用熱硬化性接着シートおよびそれを用いた電子部材の製造方法

発明者：
清水 宙夫

清水 宙夫 について

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赤松 孝義

赤松 孝義 について

, 
澤村 泰司

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出願人/特許権者：
東レ株式会社

東レ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-228593
公開番号（公開出願番号）：特開2014-080489
出願日： 2012年10月16日
公開日（公表日）： 2014年05月08日
要約：
【課題】素子間距離が小さなデバイスであっても破れや凹凸形状への追従不十分といった問題を解決し、加工工程での歩留まりを向上させ、信頼性に優れた電子部品を得る。【解決手段】像再現性に優れ且つレリーフ画像形成部の識別性に優れた感光性樹脂組成物および感光性樹脂基板上に実装された複数の電子部品を被覆するための電子部品被覆用熱硬化性接着シートであって、100°Cでの破断伸度が2500%以上であることを特徴とする電子部品被覆用熱硬化性接着シートとする。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
基板上に実装された複数の電子部品を被覆するための電子部品被覆用熱硬化性接着シートであって、100°Cでの破断伸度が2500%以上であることを特徴とする電子部品被覆用熱硬化性接着シート。
IPC (8件)：
C09J 7/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 23/02 ,  H01L 21/60 ,  H01L 25/04 ,  H01L 25/18 ,  C09J 201/00
FI (6件)：
C09J7/00 ,  H01L23/30 R ,  H01L23/02 Z ,  H01L21/60 311Q ,  H01L25/04 Z ,  C09J201/00
Fターム (32件)：
4J004AA13 ,  4J004AB05 ,  4J004BA02 ,  4J004DB02 ,  4J004EA05 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040DF061 ,  4J040EB031 ,  4J040EC011 ,  4J040GA05 ,  4J040GA11 ,  4J040HC01 ,  4J040HC25 ,  4J040HD16 ,  4J040HD32 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040KA14 ,  4J040KA16 ,  4J040LA06 ,  4J040MA02 ,  4J040MB05 ,  4J040NA20 ,  4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA24 ,  4M109EA02 ,  4M109EA11 ,  4M109EA12 ,  5F044KK01 ,  5F044LL04
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

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