特許
J-GLOBAL ID：201403063837517653
レーザ加工方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-205163
公開番号（公開出願番号）：特開2014-058425
出願日： 2012年09月19日
公開日（公表日）： 2014年04月03日
要約：
【課題】短パルス化したグリーンレーザ(490〜550nm)を用いてもガラスを加工できることが知られていたが、発明者が実験したところ、パルス幅を1〜30psとし、平均出力を30W以上、繰り返し周波数を100kHz以上にするとガラス基板にクラック等のない幅50μm以下の加工溝を形成できることが判明したが、加工溝の間隔が7mm程度以下の場合、光吸収の高い層が発熱のために焼損してしまうことがわかった。【解決手段】加工溝を1乃至数本おきに加工することにより連続する加工溝の加工間隔を7mm以上にして加工した後、残りの加工溝を順次連続する加工溝の加工間隔を7mm以上にして加工する。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
多層膜を形成したガラス基板を切断するためのものであって、
X-Y方向に移動可能なテーブル上に前記ガラス基板を載置し、
短パルスレーザ発振器から平均出力が30W以上、繰り返し周波数が100kHz以上、パルス幅が1〜30ps、波長が490〜550nmの短パルスレーザビームを出射し、前記レーザビームをガルバノスキャナを用いてX-Y方向に偏向し、前記ガルバノスキャナから出射した前記レーザビームをfθレンズを用いて前記ガラス基板上に集光させて切断用の加工溝を7mm未満の間隔で加工するレーザ加工方法において、
前記加工溝を1乃至数本おきに加工することにより連続する加工溝の加工間隔を7mm以上にして加工した後、残りの加工溝を順次連続する加工溝の加工間隔を7mm以上にして加工することを特徴とするレーザ加工方法。
IPC (6件)：
C03B 33/09
, B23K 26/38
, B23K 26/40
, B23K 26/082
, B28D 5/00
, B23K 26/364
C03B33/09
, B23K26/38 320
, B23K26/40
, B23K26/08 B
, B28D5/00 Z
, B23K26/00 D
3C069AA01
, 3C069BA08
, 3C069BC03
, 3C069CA11
, 3C069EA05
, 4E068AD01
, 4E068AE01
, 4E068CE03
, 4E068DA09
, 4E068DB13
, 4G015FA03
, 4G015FA06
, 4G015FB01
, 4G015FC02
