特許
J-GLOBAL ID：200903076364461145

パッケージ部品の製造方法

発明者：
池田 龍夫

池田 龍夫 について


出願人/特許権者：
エプソントヨコム株式会社

エプソントヨコム株式会社 について


代理人 (3件)： 上柳 雅誉 ,  藤綱 英吉 ,  宮坂 一彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-074096
公開番号（公開出願番号）：特開2008-229682
出願日： 2007年03月22日
公開日（公表日）： 2008年10月02日
要約：
【課題】低コストで切断加工ができ、炭化物がほとんど生じないので、洗浄などの工程を必要とすることなく製造することができるパッケージ部品の製造方法を提供すること。【解決手段】部品実装がされた基板31に対してさらに他の電子部品32を接合し、樹脂により覆ったパッケージ部品の製造方法であって、複数のパッケージ部品に対応した大きさの基板31に前記他の電子部品32を接合し、前記樹脂36により覆った後で、切断加工により個々の部品に対応する個片に分離する切断工程において、前記加工対象であるワークを空冷または水冷のステージ41上に配置し、該ステージ上で冷却しながらレーザ光を照射し、少なくとも前記レーザ光照射箇所に不活性ガスを当てつつ切断加工する。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
基板に電子部品を実装し、樹脂により覆ったパッケージ部品の製造方法であって、 複数のパッケージ部品に対応した大きさの基板に前記電子部品を実装し、前記樹脂により前記電子部品を覆った後で、切断加工により個々の部品に対応する個片に分離する切断工程において、 前記加工対象であるワークを気冷または液冷のステージ上に配置し、 該ステージ上で冷却しながらレーザ光を照射し、 少なくとも前記レーザ光照射箇所に不活性ガスを当てつつ切断加工する ことを特徴とするパッケージ部品の製造方法。
IPC (10件)：
B23K 26/38 ,  H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  B23K 26/10 ,  B23K 26/14 ,  H01L 41/09 ,  H01L 41/08 ,  H01L 41/18 ,  H01L 41/22
FI (9件)：
B23K26/38 320 ,  H01L25/08 B ,  B23K26/10 ,  B23K26/14 ,  H01L41/08 C ,  H01L41/08 D ,  H01L41/18 101A ,  H01L41/22 Z ,  H01L41/08 L
Fターム (6件)：
4E068AE00 ,  4E068CB06 ,  4E068CE09 ,  4E068CG01 ,  4E068DA09 ,  4E068DB10
引用特許：
出願人引用 (3件)

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