特許
J-GLOBAL ID：201403064309555523
サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
勝沼 宏仁
, 永井 浩之
, 磯貝 克臣
, 堀田 幸裕
, 山下 和也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-140123
公開番号（公開出願番号）：特開2014-006941
出願日： 2012年06月21日
公開日（公表日）： 2014年01月16日
要約：
【課題】製造工程の煩雑化を抑制しながら、アクチュエータ素子との接続信頼性を向上させることができるサスペンション用基板を提供する。【解決手段】本発明によるサスペンション用基板1は、金属支持層11に対して絶縁層10とは反対側に配置されるアクチュエータ素子44に導電性接着剤を介して接続可能な接続構造領域3を有している。この接続構造領域3には、絶縁層10を貫通する絶縁層開口部33が設けられている。絶縁層開口部33には、ニッケルにより形成されるとともに配線層12に接続された導電接続部30が設けられている。また、接続構造領域3には、金属支持層11を貫通し、導電接続部30の金属支持層11の側の面を外方に露出させる金属支持層開口部32が設けられている。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
金属支持層に絶縁層を介して配線層が積層され、前記金属支持層に対して前記絶縁層側とは反対側に配置されるアクチュエータ素子に導電性接着剤を介して接続可能な接続構造領域を有するサスペンション用基板において、
前記接続構造領域に設けられ、前記絶縁層を貫通する絶縁層開口部と、
前記絶縁層開口部に設けられ、ニッケルにより形成されるとともに前記配線層に接続された導電接続部と、
前記接続構造領域に設けられ、前記金属支持層を貫通し、前記導電接続部の前記金属支持層側の面を外方に露出させる金属支持層開口部と、を備えたことを特徴とするサスペンション用基板。
IPC (3件)：
G11B 5/60
, G11B 21/21
, G11B 21/10
G11B5/60 P
, G11B21/21 C
, G11B21/10 N
5D042NA02
, 5D042PA10
, 5D042TA07
, 5D042TA10
, 5D059AA01
, 5D059BA01
, 5D059CA01
, 5D059CA03
, 5D059DA19
, 5D059DA26
, 5D059DA36
, 5D059EA05
, 5D096NN03
