半導体処理装置に関する方法およびシステム

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：特許業務法人明成国際特許事務所 , 垣見茂樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-188116
公開番号（公開出願番号）：特開2014-068009
出願日： 2013年09月11日
公開日（公表日）： 2014年04月17日
要約：

【課題】より幅広いバリエーションが必要とされうる半導体処理装置に関する方法およびシステムを提供する。【解決手段】ウエハキャリア104,106から個々のウエハ110を引き出すよう構成されたフロントエンドロボット102;フロントエンドロボット102と動作関係にあり、細長経路112,114に沿ってウエハ110を移動させるよう構成されたリニアロボット108;および、リニアロボット108と動作関係にある第1の処理クラスタ130は、第1の処理チャンバ138と;第2の処理チャンバ140と;第1および第2処理チャンバ138,140の間に配置された第1のクラスタロボット142と、を備えてよい。第1のクラスタロボット142は、リニアロボット108から処理チャンバ138,140にウエハ110を移送するよう構成されると共に、処理チャンバ138,140からリニアロボット108にウエハ110を移送するよう構成される。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

システムであって、少なくとも1つのウエハキャリアから個々のウエハを引き出すよう構成されたフロントエンドロボットと、前記フロントエンドロボットと動作関係にあるリニアロボットであって、前記リニアロボットは、細長経路に沿ってウエハを移動させるよう構成され、前記細長経路および前記リニアロボットは、前記リニアロボットおよび別のロボットの間でウエハのやり取りが行われる第1、第2、および、第3の位置を規定する、リニアロボットと、前記第1の位置で前記リニアロボットと動作関係にある第1の処理クラスタと、を備え、前記第1の処理クラスタは、第1の処理チャンバと、第2の処理チャンバと、前記第1および第2の処理チャンバの間に配置された第1のクラスタロボットと、を備え、前記第1のクラスタロボットは、前記リニアロボットから前記処理チャンバにウエハを移送するよう構成されると共に、前記処理チャンバから前記リニアロボットにウエハを移送するよう構成されている、システム。

IPC (2件)：

H01L 21/677 , H01L 21/02

FI (2件)：

H01L21/68 A , H01L21/02 Z

Fターム (36件)：

5F131AA02 , 5F131BA04 , 5F131BA15 , 5F131BA19 , 5F131BA37 , 5F131BB02 , 5F131BB03 , 5F131BB05 , 5F131BB13 , 5F131BB18 , 5F131CA32 , 5F131CA43 , 5F131CA44 , 5F131CA45 , 5F131DA32 , 5F131DA33 , 5F131DA35 , 5F131DA36 , 5F131DA42 , 5F131DB52 , 5F131DB62 , 5F131DB72 , 5F131GA13 , 5F131GB03 , 5F131GB12 , 5F131GB24 , 5F131HA02 , 5F131HA12 , 5F131HA23 , 5F131HA24 , 5F131HA28 , 5F131JA06 , 5F131JA07 , 5F131JA08 , 5F131JA09 , 5F131JA12

引用特許：

審査官引用 (8件)

処理システム
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-229055 出願人：東京エレクトロン株式会社
半導体装置素子の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-270706 出願人：三星電子株式会社
基板処理装置および有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2008-060683 出願人：セイコーエプソン株式会社

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