積層型固体撮像装置および撮像装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (7件)：棚井澄雄 , 志賀正武 , 鈴木三義 , 高柴忠夫 , 増井裕士 , 鈴木史朗 , 橋本宏之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-021712
公開番号（公開出願番号）：特開2014-154643
出願日： 2013年02月06日
公開日（公表日）： 2014年08月25日
要約：

【課題】ワイヤボンディングを行うときに接続部付近にクラックや剥がれが生じるのを抑えた、信頼性の高い積層型固体撮像装置を提供する。【解決手段】互いに積層された第一の基板100および第二の基板200と、入射光を電気信号に変換する光電変換部110とを有する積層型固体撮像装置1であって、第一の基板に設けられ、外部との間で電気信号を受け渡すために外部に露出した露出面141aを有する電極部141と、第一の基板に設けられた第一の接点部142と、第二の基板に設けられた第二の接点部221とを電気的に接続する接続部301と、第一の基板に設けられ、電極部と第一の接点部とを電気的に接続する配線部143とを備え、第一の基板および第二の基板が積層される積層方向Dに見たときに、接続部は露出面に重ならないように配置されている。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

互いに積層された第一の基板および第二の基板と、入射光を電気信号に変換する光電変換部とを有する積層型固体撮像装置であって、前記第一の基板に設けられ、外部との間で電気信号を受け渡すために外部に露出した露出面を有する電極部と、前記第一の基板に設けられた第一の接点部と、前記第二の基板に設けられた第二の接点部とを電気的に接続する接続部と、前記第一の基板に設けられ、前記電極部と前記第一の接点部とを電気的に接続する配線部と、を備え、前記第一の基板および前記第二の基板が積層される積層方向に見たときに、前記接続部は前記露出面に重ならないように配置されていることを特徴とする積層型固体撮像装置。

IPC (2件)：

H01L 27/14 , H04N 5/369

FI (2件)：

H01L27/14 D , H04N5/335 690

Fターム (20件)：

4M118AA08 , 4M118AB01 , 4M118BA14 , 4M118CA02 , 4M118GA02 , 4M118GC07 , 4M118GD04 , 4M118HA22 , 4M118HA29 , 4M118HA30 , 4M118HA31 , 4M118HA33 , 5C024AX01 , 5C024CY47 , 5C024EX22 , 5C024EX25 , 5C024EX52 , 5C024GX03 , 5C024GX07 , 5C024GX15

引用特許：

審査官引用 (1件)

固体撮像装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2011-138657 出願人：キヤノン株式会社

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