特許
J-GLOBAL ID:201203020795033736
固体撮像装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
阿部 琢磨
, 黒岩 創吾
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2011-138657
公開番号(公開出願番号):特開2012-033894
出願日: 2011年06月22日
公開日(公表日): 2012年02月16日
要約:
【課題】 耐湿性の優れた固体撮像装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】 固体撮像装置は、複数の光電変換部を含む光電変換部を有する第1基板と、複数の光電変換部の電荷に基づく信号を読み出すための読み出し回路及び制御回路を含む周辺回路の少なくとも一部を有する第2基板と、第1基板と第2基板との間に配置された、引き出し配線を介して周辺回路と電気的に接続されたパッド部と、絶縁層と、を有する配線構造と、を有し、配線構造の少なくとも一部に、光電変換部及び周辺回路の周囲をそれぞれ囲むように配置されたシールリングを有する。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
各々が光電変換部及び該光電変換部で生じた信号を処理もしくは該信号を読み出すための読み出し回路を有する複数の画素と、前記複数の画素の信号を読み出すための周辺回路とを有し、
前記複数の光電変換部は第1部材に配され、少なくとも前記読み出し回路の一部、及び前記周辺回路が第2部材に配されており、
前記光電変換部からの信号を前記第2の部材に配された前記読み出し回路が受けるように前記第1部材と前記第2部材とが貼り合わせられて構成された固体撮像装置であって、
前記固体撮像装置の外部から前記複数の画素及び前記周辺回路への水分の浸入を抑制するシール部を有し、
該シール部は、前記第1部材に配された第1シール部と、前記第2部材に配された第2シール部とを有し、
前記第1シール部の一部と前記第2シール部の一部とが接していることを特徴とする固体撮像装置。
IPC (2件):
FI (2件):
H01L27/14 A
, H01L27/14 D
Fターム (24件):
4M118BA14
, 4M118BA19
, 4M118CA02
, 4M118CA03
, 4M118CA07
, 4M118CA32
, 4M118DD04
, 4M118EA01
, 4M118EA14
, 4M118EA18
, 4M118FA06
, 4M118FA25
, 4M118FA28
, 4M118FA33
, 4M118GA02
, 4M118GC07
, 4M118GD04
, 4M118GD07
, 4M118HA02
, 4M118HA22
, 4M118HA24
, 4M118HA25
, 4M118HA29
, 4M118HA30
引用特許:
審査官引用 (14件)
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半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2007-241717
出願人:NECエレクトロニクス株式会社
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2枚のウェハを有するアクティブ画素センサ
公報種別:公表公報
出願番号:特願2009-531476
出願人:イーストマンコダックカンパニー
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固体撮像装置およびこれを用いた機器
公報種別:公開公報
出願番号:特願2003-341358
出願人:松下電器産業株式会社
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固体撮像素子
公報種別:公開公報
出願番号:特願2008-003394
出願人:株式会社ニコン
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半導体装置およびその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-203871
出願人:須賀唯知, シャープ株式会社, 沖電気工業株式会社, 三洋電機株式会社, ソニー株式会社, 株式会社東芝, 日本電気株式会社, 株式会社日立製作所, 富士通株式会社, 松下電器産業株式会社, 三菱電機株式会社, ローム株式会社
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半導体装置及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-105970
出願人:須賀唯知, ソニー株式会社, 富士通株式会社, 沖電気工業株式会社, 三洋電機株式会社, シャープ株式会社, 株式会社東芝, 日本電気株式会社, 株式会社日立製作所, 松下電子工業株式会社, 三菱電機株式会社, ローム株式会社
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半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2005-244064
出願人:松下電器産業株式会社
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半導体集積回路
公報種別:公開公報
出願番号:特願2004-042428
出願人:松下電器産業株式会社
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半導体装置の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2007-295277
出願人:株式会社ルネサステクノロジ
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半導体装置およびその製造方法、回路基板およびその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2005-252186
出願人:三洋電機株式会社
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半導体装置及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2003-113412
出願人:NECエレクトロニクス株式会社
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半導体装置及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2005-001857
出願人:松下電器産業株式会社
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半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2005-287792
出願人:NECエレクトロニクス株式会社
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半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2008-279473
出願人:ソニー株式会社
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