特許
J-GLOBAL ID：201403065652468144

積層板、多層積層板、プリント配線板、多層プリント配線板及び積層板の製造方法

発明者：
青嶌 真裕

青嶌 真裕 について

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山崎 由香

山崎 由香 について

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上方 康雄

上方 康雄 について

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村井 曜

村井 曜 について


出願人/特許権者：
日立化成株式会社

日立化成株式会社 について


代理人 (2件)： 大谷 保 ,  平澤 賢一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-276262
公開番号（公開出願番号）：特開2014-120690
出願日： 2012年12月18日
公開日（公表日）： 2014年06月30日
要約：
【課題】そりの抑制が可能であり、かつ割れが生じ難く、取り扱い性が良好な積層板、プリント配線板及び該積層板の製造方法を提供する。【解決手段】1層以上の樹脂硬化物層と1層以上のガラス基板層を含む積層板において、前記樹脂硬化物層と前記ガラス基板層との間の25°Cにおけるせん断接着力が20MPa以上である積層板、該積層板の表面に設けられた配線回路を有するプリント配線板及び該積層板の製造方法である。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
1層以上の樹脂硬化物層と1層以上のガラス基板層を含む積層板において、前記樹脂硬化物層と前記ガラス基板層との間の25°Cにおけるせん断接着力が20MPa以上であることを特徴とする積層板。
IPC (2件)：
H05K 3/46 ,  H05K 1/03
FI (6件)：
H05K3/46 T ,  H05K3/46 B ,  H05K1/03 610R ,  H05K1/03 610L ,  H05K1/03 610K ,  H05K1/03 610M
Fターム (22件)：
5E316AA12 ,  5E316CC09 ,  5E316CC10 ,  5E316CC12 ,  5E316CC13 ,  5E316CC46 ,  5E316DD02 ,  5E316EE08 ,  5E316GG13 ,  5E316GG28 ,  5E316HH11 ,  5E346AA12 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC12 ,  5E346CC13 ,  5E346CC46 ,  5E346DD02 ,  5E346EE08 ,  5E346GG13 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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