特許
J-GLOBAL ID：201403065688875226

非接触通信媒体の製造方法、非接触通信媒体、及びアンテナと回路装置の接続方法

発明者：
嶋田 大介

嶋田 大介 について


出願人/特許権者：
株式会社トッパンTDKレーベル

株式会社トッパンTDKレーベル について


代理人 (1件)： アクシス国際特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-246696
公開番号（公開出願番号）：特開2014-096006
出願日： 2012年11月08日
公開日（公表日）： 2014年05月22日
要約：
【課題】ICインレイを低コストで生産できる非接触通信媒体の製造方法及びアンテナと回路装置の接続方法を提供する。【解決手段】金属線を含む有端のワイヤが所定のアンテナパターンに巻かれたアンテナ配線15に対して1以上の回路装置50が電気的に接続した非接触通信媒体100の製造方法である。本方法は、支持基板10の一組の主面の少なくとも一方にアンテナ配線15が設けられ、支持基板10の主面間を貫通する少なくとも1つの貫通穴OP10が設けられた支持基板10にして、アンテナ配線15の両端にある一組のワイヤ端部が貫通穴OP10上で終端した支持基板10を用意する工程と、少なくとも一組の接続端子部を有する回路装置50を貫通穴OP10内に少なくとも部分的に配置する工程と、アンテナ配線15の一組のワイヤ端部と回路装置50の一組の接続端子部を個別に電気的に接続する工程と、を含む。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
金属線を含む有端のワイヤが所定のアンテナパターンに巻かれたアンテナ配線に対して1以上の回路装置が電気的に接続した非接触通信媒体の製造方法であって、 支持基板の一組の主面の少なくとも一方に前記アンテナ配線が設けられ、前記支持基板の前記主面間を貫通する少なくとも1つの貫通穴が設けられた支持基板にして、前記アンテナ配線の両端にある一組のワイヤ端部が前記貫通穴上で終端した支持基板を用意する工程と、 少なくとも一組の接続端子部を有する前記回路装置を前記貫通穴内に少なくとも部分的に配置する工程と、 前記アンテナ配線の前記一組のワイヤ端部と前記回路装置の前記一組の接続端子部を個別に電気的に接続する工程と、 を含む非接触通信媒体の製造方法。
IPC (3件)：
G06K 19/077 ,  G06K 19/07 ,  B42D 25/305
FI (3件)：
G06K19/00 K ,  G06K19/00 H ,  B42D15/10 521
Fターム (16件)：
2C005MA18 ,  2C005NA09 ,  2C005NB03 ,  2C005NB22 ,  2C005NB34 ,  2C005PA02 ,  2C005PA14 ,  2C005RA11 ,  2C005RA12 ,  2C005RA15 ,  5B035AA00 ,  5B035BA04 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA23
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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