特許
J-GLOBAL ID:201403065705665710
超音波センサおよびその製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
特許業務法人 楓国際特許事務所
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-519904
特許番号:特許第5522311号
出願日: 2012年10月02日
請求項(抜粋):
【請求項1】 底部と側壁部とを有する有底筒状のケースと、
前記ケースの内底面に設けられた圧電素子と、
前記ケース内で導通部材を介して前記圧電素子と電気的に接続され、前記ケースの外部へ突出する端子と、
前記端子を保持する端子保持部材と、
前記端子保持部材を前記ケース内で保持する緩衝部材と、
前記ケースの側壁部の内周面に沿って設けられたダンピング部材と、
前記ケース内の、前記ダンピング部材および前記緩衝部材の上部に充填された充填部材と、を備え、
前記ダンピング部材と前記緩衝部材との間に間隙が設けられており、
前記ダンピング部材の弾性率は前記緩衝部材の弾性率よりも高いことを特徴とする超音波センサ。
IPC (3件):
H04R 17/00 ( 200 6.01)
, H04R 31/00 ( 200 6.01)
, H04R 1/02 ( 200 6.01)
FI (3件):
H04R 17/00 330 G
, H04R 31/00 330
, H04R 1/02 330
引用特許:
出願人引用 (2件)
-
特開平4-238496
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超音波トランスデューサ
公報種別:公開公報
出願番号:特願2009-228463
出願人:株式会社村田製作所
審査官引用 (2件)
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特開平4-238496
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超音波トランスデューサ
公報種別:公開公報
出願番号:特願2009-228463
出願人:株式会社村田製作所
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