特許
J-GLOBAL ID：201403065814718883

はんだ材料及びこれを用いた実装構造体

発明者：
山口 敦史

山口 敦史 について

, 
福原 康雄

福原 康雄 について


出願人/特許権者：
パナソニック株式会社

パナソニック株式会社 について


代理人 (1件)： 西澤 利夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-156997
公開番号（公開出願番号）：特開2014-018803
出願日： 2012年07月12日
公開日（公表日）： 2014年02月03日
要約：
【課題】 低融点であって、高温環境下での界面層の剥離や破壊を抑制し、接合部の優れた機械的特性を有するはんだ材料及びこれを用いた実装構造体を提供すること。【解決手段】 Sn、Bi及びInを必須成分とするはんだ材料であって、前記Biの含有量が50〜70質量%、前記Inの含有量が10〜25質量%の範囲であり、残部が前記Sn及び不可避成分からなることを特徴とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
Sn、Bi及びInを必須成分とするはんだ材料であって、前記Biの含有量が50〜70質量%、前記Inの含有量が10〜25質量%の範囲であり、残部が前記Sn及び不可避成分からなることを特徴とするはんだ材料。
IPC (4件)：
B23K 35/26 ,  C22C 12/00 ,  B23K 1/00 ,  H05K 3/34
FI (4件)：
B23K35/26 310C ,  C22C12/00 ,  B23K1/00 330E ,  H05K3/34 512C
Fターム (11件)：
5E319AA03 ,  5E319AB01 ,  5E319AB06 ,  5E319AC01 ,  5E319BB01 ,  5E319BB05 ,  5E319BB10 ,  5E319CC22 ,  5E319CD29 ,  5E319GG11 ,  5E319GG20
引用特許：
審査官引用 (2件)

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