特許
J-GLOBAL ID：201403066193477905
チップ部品の実装構造
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-144859
公開番号（公開出願番号）：特開2014-011210
特許番号：特許第5465281号
出願日： 2012年06月28日
公開日（公表日）： 2014年01月20日
請求項（抜粋）：
【請求項1】チップ部品の両端部に設けられた一対の外部端子電極を、互いに対向する一対の取付基板におけるランドにそれぞれはんだを介し前記チップ部品を接合してなる、チップ部品の実装構造であって、
前記チップ部品は、厚さ寸法が前記チップ部品の素体の長さ寸法および幅寸法に比較して小さい寸法を有するものであり、
前記チップ部品の平面部と側面部との稜線部における前記外部端子電極の形成縁部から垂線を下してランド面または仮想ランド面との交点を起点とし、
該起点から、導体配線引き出し側と反対側のランド縁部に向かって、下した垂線の前記ランド縁部との交点を終点とし、
前記起点から前記終点までの距離をd、外部端子電極の形成縁部と前記起点との距離をtとしたとき、d≧t/tan35°となるように設定した、
ことを特徴とするチップ部品の実装構造。
IPC (3件)：
H05K 1/18 ( 200 6.01)
, H05K 3/34 ( 200 6.01)
, H01G 2/06 ( 200 6.01)
H05K 1/18 K
, H05K 3/34 501 D
, H01G 1/035 E
