特許
J-GLOBAL ID：201403066702654358
半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-165654
公開番号（公開出願番号）：特開2014-027084
出願日： 2012年07月26日
公開日（公表日）： 2014年02月06日
要約：
【課題】 多端子対応が容易な長寸の入出力端子が破損し難く、気密封止性の良好なパッケージおよび半導体装置を提供すること。【解決手段】 半導体素子収納用パッケージは、基板1と、この基板1の上面の中央部を取り囲むように設けられた多角形枠状の側壁2と、側壁2の内側および外側の間を導通する複数の導体4が形成され、側壁2に取り付けられた入出力端子3とを備える。側壁2は、側壁2の一辺を成す一側壁2aおよび一側壁2aに隣り合う両側の両側壁2b,2cの一部に亘って側壁2の内外を貫通する開口部2dを有し、入出力端子3は、両端が両側壁2b,2cの側面から外側に突出するように開口部2dに嵌め込んで接合されているとともに、一側壁2aの内側における複数の導体4の形成領域の幅よりも一側壁2aの外側における導体4の形成領域の幅が広い。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
基板と、該基板の上面の中央部を取り囲むように設けられた多角形枠状の側壁と、該側壁の内側および外側の間を導通する複数の導体が形成され、前記側壁に取り付けられた入出力端子とを備える半導体素子収納用パッケージであって、前記側壁は、前記側壁の一辺を成す一側壁および該一側壁に隣り合う両側の両側壁の一部に亘って前記側壁の内外を貫通する開口部を有し、前記入出力端子は、両端が前記両側壁の側面から外側に突出するように前記開口部に嵌め込んで接合されているとともに、前記一側壁の内側における複数の前記導体の形成領域の幅よりも前記一側壁の外側における前記導体の形成領域の幅が広いことを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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