電子部品実装ライン及び電子部品実装方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：河崎眞一 , 辻本孝臣
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-528411
特許番号：特許第5603496号
出願日： 2012年10月19日
請求項（抜粋）：

【請求項1】基板を上流から下流へ移動させながら基板へのクリームはんだ印刷、電子部品搭載及びリフローを順次行う電子部品実装ラインであって、クリームはんだを介して搭載される第1電子部品を搭載する第1搭載領域及び複数のはんだバンプを有する第2電子部品を搭載する第2搭載領域を有する基板を供給する基板供給装置と、前記基板供給装置から供給された前記基板の前記第1搭載領域に、クリームはんだを塗布するスクリーン印刷装置と、前記スクリーン印刷装置によってクリームはんだが塗布された基板の前記第1搭載領域に、前記第1電子部品を搭載する第1電子部品搭載装置と、前記第1搭載領域に第1電子部品を搭載した基板の前記第2搭載領域の周縁部に設定された少なくとも1つの補強位置に、熱硬化性樹脂を塗布する樹脂塗布装置と、前記熱硬化性樹脂が塗布された基板の前記第2搭載領域に、前記第2電子部品を、その周縁部と前記補強位置に塗布された熱硬化性樹脂とが接触するように搭載する第2電子部品搭載装置と、前記第1電子部品及び前記第2電子部品が搭載された基板を加熱して、前記クリームはんだ及び前記はんだバンプを溶融させるとともに、前記熱硬化性樹脂を硬化させ、放冷することにより、前記第1電子部品及び前記第2電子部品を前記基板に接合するリフロー装置とを備え、前記第1電子部品搭載装置の下流に前記樹脂塗布装置が配置され、前記第2電子部品搭載装置は、前記樹脂塗布装置の下流に隣接配置されており、前記第2電子部品に対しては前記熱硬化性樹脂による補強を行う一方で、前記第1電子部品に対しては前記熱硬化性樹脂による補強を行わない、電子部品実装ライン。

IPC (2件)：

H05K 13/04 ( 200 6.01) , H05K 3/34 ( 200 6.01)

FI (5件)：

H05K 13/04 B , H05K 3/34 507 C , H05K 3/34 503 B , H05K 3/34 505 D , H05K 3/34 504 D

引用特許：

出願人引用 (3件)

生産管理方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-157778 出願人：松下電器産業株式会社
電子部品実装方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2009-100520 出願人：パナソニック株式会社
実装基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-396908 出願人：松下電器産業株式会社

審査官引用 (3件)

生産管理方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-157778 出願人：松下電器産業株式会社
電子部品実装方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2009-100520 出願人：パナソニック株式会社
実装基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-396908 出願人：松下電器産業株式会社

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