特許
J-GLOBAL ID：201003079457382857

電子部品実装方法

発明者：
稲葉 譲

稲葉 譲 について

, 
井上 雅文

井上 雅文 について


出願人/特許権者：
パナソニック株式会社

パナソニック株式会社 について


代理人 (3件)： 内藤 浩樹 ,  永野 大介 ,  藤井 兼太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-100520
公開番号（公開出願番号）：特開2010-251579
出願日： 2009年04月17日
公開日（公表日）： 2010年11月04日
要約：
【課題】接合材料と併せて補強樹脂を用いる実装形態において、接合材料と補強樹脂との混合を防止して、実装品質を確保することができる電子部品実装方法を提供することを目的とする。【解決手段】下面にバンプ9が設けられた電子部品8を基板に半田接合により実装する電子部品実装において、電極5に半田ペースト6を印刷した後に、印刷検査において半田ペースト6の位置を検出し半田ペースト位置データとして出力する。補強樹脂7A、7B、7C、7Dをコーナ部に先塗りする樹脂塗布工程において半田ペースト位置データに基づき、補強樹脂を塗布する塗布装置の制御パラメータを更新して、塗布装置補強樹脂7A、7B、7C、7Dの塗布位置を補正する。これにより、既に印刷された半田ペースト6に補強樹脂が重なって塗布されるのを防止することができる。【選択図】図11
請求項（抜粋）：
複数の電子部品実装用装置より構成された電子部品実装システムによって、基板に電子部品を接合材料によって接合して実装基板を製造する電子部品実装方法であって、 印刷装置によって前記基板に形成された電子部品接合用の電極に前記接合材料を供給する接合材料供給工程と、前記接合材料供給工程において供給された接合材料の位置を印刷検査装置によって検出して、この位置検出結果を接合材料位置データとして出力する接合材料位置検出工程と、前記接合材料位置検出工程後の前記基板に、前記電子部品が実装された状態においてこの電子部品を前記基板に保持させる保持力を補強する補強樹脂を、樹脂塗布部によって塗布する樹脂塗布工程と、 搭載ヘッドによって部品供給部から前記電子部品を取り出し、前記接合材料が供給されてさらに前記補強樹脂が塗布された前記基板に搭載する搭載工程と、半田接合手段によって前記基板を加熱することにより、前記搭載された電子部品を前記接合材料によって前記基板に接合するとともに、前記補強樹脂を熱硬化させて前記電子部品を基板に保持させる加熱工程とを含み、 前記樹脂塗布工程において、前記接合材料位置データに基づいて前記樹脂塗布部を制御する制御パラメータを更新することを特徴とする電子部品実装方法。
IPC (3件)：
H05K 3/34 ,  H05K 13/04 ,  H05K 3/28
FI (5件)：
H05K3/34 507C ,  H05K13/04 M ,  H05K3/34 512A ,  H05K3/34 504B ,  H05K3/28 B
Fターム (28件)：
5E313AA02 ,  5E313AA11 ,  5E313EE03 ,  5E313EE24 ,  5E313EE50 ,  5E313FF11 ,  5E313FG01 ,  5E313FG05 ,  5E313FG06 ,  5E314AA24 ,  5E314BB05 ,  5E314BB11 ,  5E314CC01 ,  5E314FF01 ,  5E314GG19 ,  5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC02 ,  5E319AC20 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319CC61 ,  5E319CD04 ,  5E319CD15 ,  5E319CD26 ,  5E319CD51 ,  5E319GG09 ,  5E319GG20
引用特許：
審査官引用 (4件)
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