特許
J-GLOBAL ID：201403068336217333

半導体ウエハのマウント方法および半導体ウエハのマウント装置

発明者：
石井 直樹

石井 直樹 について

, 
山本 雅之

山本 雅之 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について

, 
日東精機株式会社

日東精機株式会社 について


代理人 (4件)： 杉谷 勉 ,  戸高 弘幸 ,  杉谷 知彦 ,  栗原 要
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-165603
公開番号（公開出願番号）：特開2014-027081
出願日： 2012年07月26日
公開日（公表日）： 2014年02月06日
要約：
【課題】支持用の粘着テープをリングフレームとウエハの裏面に亘って支持用の粘着テープを貼り付けてマウントフレームを作製する過程で、ウエハ裏面に当該粘着テープを精度よく貼り付ける。【解決手段】リングフレームfの内縁とウエハWの外縁の間のスペースから気体供給部29によって気体を供給し、ウエハWの裏面に対向配置された粘着テープDTと当該ウエハWの間に気体を流通させ、当該気体によってウエハWの裏面から一定の距離を保って離間されている粘着テープDTに貼付けローラ41を転動させてウエハWの裏面に粘着テープDTを貼り付ける。【選択図】図11
請求項（抜粋）：
支持用の粘着テープを介してリングフレームに半導体ウエハを保持する半導体ウエハのマウント方法であって、 前記リングフレームの内縁と前記半導体ウエハの外縁の間のスペースから気体供給部によって気体を供給し、当該半導体ウエハの裏面と前記粘着テープの間に気体を流通させる気体供給過程と、 前記気体によって半導体ウエハの裏面から離間されている前記粘着テープに貼付けローラを転動させて半導体ウエハの裏面に当該粘着テープを貼り付ける貼付け過程と を備えたことを特徴とする半導体ウエハのマウント方法。
IPC (1件)：
H01L 21/683
FI (1件)：
H01L21/68 N
Fターム (23件)：
5F131AA02 ,  5F131BA53 ,  5F131CA06 ,  5F131CA32 ,  5F131DA13 ,  5F131DA16 ,  5F131DA32 ,  5F131DA33 ,  5F131DA36 ,  5F131DA42 ,  5F131DB02 ,  5F131DB22 ,  5F131DB52 ,  5F131DB72 ,  5F131DB76 ,  5F131EA07 ,  5F131EB01 ,  5F131EC32 ,  5F131EC44 ,  5F131EC63 ,  5F131GA03 ,  5F131GA05 ,  5F131GA26
引用特許：
出願人引用 (4件)
全件表示
審査官引用 (5件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM