特許

J-GLOBAL ID：201403070698931624

接合材

発明者： 山川 智弘 ,  竹本 正 ,  下田 将義 ,  塩川 国夫 ,  松葉 頼重
出願人/特許権者： 国立大学法人大阪大学 ,  富士電機株式会社 ,  ハリマ化成株式会社
代理人 (10件)： 奥山 尚一 ,  有原 幸一 ,  松島 鉄男 ,  河村 英文 ,  中村 綾子 ,  森本 聡二 ,  角田 恭子 ,  田中 祐 ,  徳本 浩一 ,  渡辺 篤司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-039151
公開番号（公開出願番号）：特開2014-167145
出願日： 2013年02月28日
公開日（公表日）： 2014年09月11日
要約：

【課題】加圧せずに十分な接合強度を実現し、かつ安価な接合材を得ること。【解決手段】 被覆剤分子層を表面に有する銅ナノ粒子を、分散溶媒中に均一に分散してなる分散液からなる銅ナノ粒子ペーストと、銅マイクロ粒子、もしくは銅サブマイクロ粒子、あるいはそれらの両方とを含んでなる接合材、並びにこれを用いた電子部品の製造方法、金属部材の接合方法を提供する。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

被覆剤分子層を表面に有する銅ナノ粒子を、分散溶媒中に均一に分散してなる分散液からなる銅ナノ粒子ペーストと、 銅マイクロ粒子、もしくは銅サブマイクロ粒子、あるいはそれらの両方と を含んでなる接合材。

IPC (5件)：

B22F 1/00 ,  B22F 9/00 ,  B22F 1/02 ,  B82Y 30/00 ,  B82Y 40/00

FI (7件)：

B22F1/00 L ,  B22F9/00 B ,  B22F1/02 A ,  B22F1/02 B ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  B22F1/00 J

Fターム (20件)：

4K017AA08 ,  4K017BA02 ,  4K017CA07 ,  4K017CA08 ,  4K017DA01 ,  4K017DA07 ,  4K018BA02 ,  4K018BB04 ,  4K018BB05 ,  4K018BC22 ,  4K018BC29 ,  4K018BD04 ,  4K018KA33 ,  5G301DA03 ,  5G301DA04 ,  5G301DA06 ,  5G301DA10 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01 ,  5G301DE01