特許
J-GLOBAL ID：201403071376527891
回路モジュール及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (8件)：
大森 純一
, 折居 章
, 山田 大樹
, 関根 正好
, 中村 哲平
, 金子 彩子
, 吉田 望
, 金山 慎太郎
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-192713
特許番号：特許第5550159号
出願日： 2013年09月18日
要約：
【課題】シールド形状の設計自由度が高く、配線層とシールド間の電気的接続を確保できる回路モジュール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】回路モジュール100は、配線基板2と、複数の電子部品3と、封止層4と、導電性シールド5とを具備する。配線基板2は、第1の領域と第2の領域とを含む実装面2aと、上記各領域の境界に沿って実装面2a上に形成された導体パターン10と、実装面2a上に形成され実装面2a及び導体パターン10を被覆する絶縁性の保護層6とを有する。複数の電子部品3は、上記各領域に実装される。封止層4は、複数の電子部品3を被覆し絶縁性材料で構成され、保護層6を貫通して導体パターン10の表面に達する深さの溝部41を有する。導電性シールド5は、封止層4の外表面を被覆する第1のシールド部51と、溝部41に設けられ導体パターン10と電気的に接続する第2のシールド部52とを有する。
【選択図】図2
請求項（抜粋）：
【請求項1】 第1の領域と第2の領域とを含む実装面と、前記第1の領域と前記第2の領域との境界に沿って前記実装面上に形成された導体パターンと、前記実装面上に形成され前記実装面及び前記導体パターンを被覆する絶縁性の保護層とを有する配線基板と、
前記第1の領域と前記第2の領域とに実装された複数の電子部品と、
前記複数の電子部品を被覆し、フィラーを含有した絶縁性の樹脂材料からなる封止層であって、レーザ光の走査により前記樹脂材料と前記保護層とを部分的に溶融あるいは蒸散することで形成された、前記導体パターンの表面に達する深さの溝部を有する絶縁性の封止層と、
前記封止層の外表面を被覆する第1のシールド部と、前記溝部に設けられ前記導体パターンと電気的に接続する第2のシールド部とを有する導電性シールドと
を具備する回路モジュール。
IPC (6件)：
H01L 23/28 ( 200 6.01)
, H01L 23/00 ( 200 6.01)
, H01L 25/04 ( 201 4.01)
, H01L 25/18 ( 200 6.01)
, H01L 23/29 ( 200 6.01)
, H01L 23/31 ( 200 6.01)
H01L 23/28 F
, H01L 23/00 C
, H01L 25/04 Z
, H01L 23/30 B
, H01L 23/28 E
