特許

J-GLOBAL ID：201403071780713410

基板処理装置及び方法

発明者： イ,ジョンジン ,  パク,バムジュン ,  キム,テフン ,  イ,チャンウエン ,  イム,サンウン ,  イ,ハンキュ
出願人/特許権者： ピーエスケー インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 高岡 亮一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-267055
公開番号（公開出願番号）：特開2014-132656
出願日： 2013年12月25日
公開日（公表日）： 2014年07月17日
要約：

【課題】ウエハーに付着された接着剤を容易に除去できる基板処理装置が提供される。【解決手段】本発明による基板処理装置はフレームリングに固定されたマウンティングテープにバックグラインディングが完了されたウエハーが付着された基板を処理し、複数枚の前記基板が収納されたキャリヤーが置かれるロードポートと、プラズマを供給して前記ウエハーの上面を処理するプラズマ処理ユニットと、前記キャリヤーと前記プラズマ処理ユニットとの間に前記基板を移送する基板搬送ユニットと、を含む。【選択図】図8

請求項（抜粋）：

基板を処理する装置において、 フレームリングに固定されたマウンティングテープにバックグラインディングが完了されたウエハーが付着された複数枚の基板が収納されたキャリヤーが置かれるロードポートと、 プラズマを供給して前記ウエハーの上面を処理するプラズマ処理ユニットと、 前記キャリヤーと前記プラズマ処理ユニットとの間に前記基板を移送する基板搬送ユニットと、を含む基板処理装置。

IPC (2件)：

H01L 21/677 ,  H01L 21/306

FI (2件)：

H01L21/68 A ,  H01L21/302 102

Fターム (25件)：

5F004AA14 ,  5F004BB14 ,  5F004CA05 ,  5F131AA02 ,  5F131BA19 ,  5F131BB04 ,  5F131CA04 ,  5F131CA12 ,  5F131CA49 ,  5F131DA12 ,  5F131DA32 ,  5F131DA33 ,  5F131DA36 ,  5F131DA42 ,  5F131DB02 ,  5F131DB42 ,  5F131DB52 ,  5F131DB62 ,  5F131DB73 ,  5F131DB76 ,  5F131EA03 ,  5F131EB11 ,  5F131EB72 ,  5F131EB82 ,  5F131GA03

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 支持板剥離装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-159297   出願人：東京応化工業株式会社
• プラズマ処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-266337   出願人：パナソニック株式会社
• 半導体製造装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-127952   出願人：株式会社東芝
• ウェハハンドリング装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-088116   出願人：株式会社デンソー
• ワーク搬送装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-103493   出願人：株式会社東京精密